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Procedimiento para la limpieza de sopletes para soldar, en el que en la punta del soplete para soldar se aplica líquido de limpieza o líquido de humidificación, y a continuación se somete a la punta del soplete para soldar, para la retirada sin contacto de las suciedades, a un campo electromagnético, caracterizado porque el soplete para soldar, durante la aplicación del líquido de limpieza o del líquido de humidificación, y durante la exposición posterior a un campo electromagnético, se encuentra fundamentalmente en la misma posición.
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