半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

摘要

本发明涉及一种半导体密封用环氧树脂组合物，其中包含：(A)下述通式(1)(m、n表示0或1，R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、或苯基，G表示含缩水甘油基的有机基团)表示的萘型环氧树脂；(B)酚醛树脂固化剂；(C)通过含有链烯的环氧化合物的链烯基、和1分子中的硅原子数为20～50的整数且1分子中的与硅原子直接结合的氢原子数为1以上的整数的有机氢化聚硅氧烷的SiH基团的加成反应得到的共聚物；(D)无机填充剂。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物可提供温度循环性优异、并且具有良好的翘曲特性、耐再流平性、耐湿可靠性优异的固化物。

主权项

1.一种半导体密封用环氧树脂组合物，其中包含：(A)下述通式(1)表示的萘型环氧树脂[化学式1](m、n表示0或1，R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、或苯基，G表示含缩水甘油基的有机基团，其中，在100质量份的上述通式(1)中，含有35～85质量份的m＝0、n＝0的萘型环氧树脂、含有1～35质量份的m＝1、n＝1的萘型环氧树脂)；(B)酚醛树脂固化剂；(C)通过含有链烯基的环氧化合物中的链烯基和下述平均组成式(2)表示的有机聚硅氧烷的SiH基团的加成反应得到的共聚物H_aR¹_bSiO_(4-a-b)/2    (2)(式中，R¹表示取代或未取代的一价烃基、羟基或烷氧基，a和b为满足0.01≤a≤1、1≤b≤3、1≤a+b≤4的正数；另外，一个分子中的硅原子数为20～50的整数，一个分子中的与硅原子直接结合的氢原子数为1以上的整数)；(D)无机填充剂。