元件焊接用基板及其制造方法

摘要

一种用于焊接元件的基板，包括氮化铝等的基板，在其表面上形成金电极层，在金电极层上形成的金属层包括从Ag、Cu、Ni和Pb构成的组中选择的至少一种金属，和在该金属层上形成包含具有低融点的软焊料的层，例如具有金含量不大于20wt％的Au-Sn型焊料层。通过以电极接触上述基板的焊料层，然后在低温下进行回流焊接的方式，来焊接具有电极的元件。上述基板使元件与基板高焊接强度地连接。

主权项

1.一种元件焊接用基板，其特征在于具有这样的叠层结构，该叠层结构为，在表面上形成金电极层的基板的该金电极层上叠层从Ag、Cu、Ni和Pb构成的组中选择的至少一种金属构成的金属层，再在其上直接叠层以含有Sn或In为主要成分并且金含量低于20重量％的金属构成的焊料层。