发明名称 Method of making an integrated circuit comprising forming spacers from an interlevel dielectric layer
摘要
申请公布号 EP0905773(A3) 申请公布日期 1999.10.20
申请号 EP19980307905 申请日期 1998.09.29
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 GAMBINO, JEFFREY P.;BRONNER, GARY;ALSMEIER, JOHANN
分类号 H01L27/108;H01L21/76;H01L21/822;H01L21/8234;H01L21/8242;H01L27/04;(IPC1-7):H01L21/824;H01L21/823 主分类号 H01L27/108
代理机构 代理人
主权项
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