发明名称 多栅双沟道结构的多晶硅薄膜晶体管
摘要 本发明涉及多栅双沟道结构多晶硅薄膜晶体管,包括:绝缘基底(1)、SiO<SUB>2</SUB>缓冲层(51)、上绝缘层(53)、在上绝缘层(53)内的两个顶栅电极(24)、漏区(3)、源区(4);此外,SiO<SUB>2</SUB>缓冲层(51)上还生长有一层下绝缘层(52),在下绝缘层(52)内有底栅电极(23),底栅电极(23)与顶栅电极(24)通过栅电极连接孔(25)连接;在下绝缘层(52)上生长有多晶硅薄膜形成的沟道(6)。本发明的TFT器件与在同样条件下制备的TFT有着同量级关态漏电流的同时,具有开态电流增加一倍、相同宽长比TFT驱动负载能力增大、提供同样电流在集成矩阵中占更小面积、有效提高开口率等优良效果。
申请公布号 CN1316633C 申请公布日期 2007.05.16
申请号 CN200410010983.3 申请日期 2004.07.08
申请人 吉林大学 发明人 王丽杰;张彤;李传南;赵毅;侯晶莹;刘式墉
分类号 H01L29/786(2006.01) 主分类号 H01L29/786(2006.01)
代理机构 长春吉大专利代理有限责任公司 代理人 张景林
主权项 1、多栅双沟道结构的多晶硅薄膜晶体管,包括:绝缘材料基底(1)、在基底上顺次生长的SiO2缓冲层(51)、上绝缘层(53)、在上绝缘层(53)内的两个顶栅电极(24)、漏区(3)、源区(4),其特征在于:还包括:SiO2缓冲层(51)上生长有一层下绝缘层(52),在下绝缘层(52)内有底栅电极(23),底栅电极(23)与顶栅电极(24)通过栅电极连接孔(25)连接;在下绝缘层(52)上生长有多晶硅薄膜形成的沟道(6);漏区(3)和源区(4)的底部与沟道(6)相接触。
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