| 发明名称 | 其上装配有微电子元件的电路板和制造该电路板的方法 | ||
| 摘要 | 一种电路板(1)及其制造方法，该电路板具有用于微带到波导转变装置(2)的空腔，该空腔由其壁上提供有保护层(21)的中空空间来限定。微电子衬底(33)放置在粘合到电路板(1)表面上的粘合膜(31)上，粘合膜在其选定部分(32)被切口以提供穿过其中的开口。金属层(5)放置在产生的结构上，其中移去存在于微电子衬底(33)之表面上的金属层(5)的选定部分(51)，该选定部分(51)面对由所述用于微带到波导转变装置(2)的空腔限定的中空空间。 | ||
| 申请公布号 | CN1964618A | 申请公布日期 | 2007.05.16 |
| 申请号 | CN200610144411.3 | 申请日期 | 2006.11.07 |
| 申请人 | 阿尔卡特公司 | 发明人 | 尼古拉·珀勒韦;热罗姆·奥古 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K13/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 1.一种用于装配电路板的方法，该电路板(1)包括由导电材料(12)和非导电材料(11)的连续层形成的多层(11、12)，该电路板进一步包括用于微带到波导转变装置(2)的空腔，该空腔为设置在电路板(1)体积内的中空空间形式，其特征在于包括以下步骤：-将粘合膜(31)粘合到该电路板的表面上，该粘合膜在其选定区域(32)中被预先切口；-将微电子衬底(33)放置在该粘合膜(31)上；-在产生的结构上积淀金属层(5)；以及-移去存在于微电子衬底(33)之表面上的金属层(50)的选定部分(51)，该选定部分(51)面对由所述用于微带到波导转变装置(2)的空腔限定的中空空间。 | ||
| 地址 | 法国巴黎市 | ||