环氧树脂粘结组合物以及采用它的光学半导体用粘结剂

摘要

本发明涉及一种环氧树脂粘结组合物以及采用它的光学半导体用粘结剂。该组合物能够抑制短波长吸收性，耐紫外线性、耐候性、透光性和贮存稳定性优良，能够用于装有光学半导体芯片的半导体装置的装配和各种部件的粘结，具有优良的涂敷性，对由光学半导体发出的波长的透射性优良。提供一种环氧树脂粘结组合物，其是一种含有脂环式环氧化合物(A)、具有直接连接在硅原子上的水解性基团的硅烷化合物(B)、2价的有机锡化合物(c1)、4价的有机锡化合物(c2)和透光性的无机填料(D)作为必需成分的用于光学半导体的环氧树脂组合物，其特征是，基于组合物的总量，各成分的含量是(A)为30－95重量％，(B)为0.1－15重量％,(c1)为0.01－5重量％，(c2)为0.01－5重量％，(D)为0.1－50重量％。

主权项

1.一种环氧树脂粘结组合物，其是一种含有脂环式环氧化合物(A)、具有直接连接在硅原子上的水解性基团的硅烷化合物(B)、有机锡化合物(C)和透光性的无机填料(D)作为必需成分的用于光学半导体的环氧树脂粘结组合物，其特征在于，其中有机锡化合物(C)是2价的有机锡化合物(c1)和4价的有机锡化合物(c2)的混合物，并且，基于组合物的总量，上述各成分的含量是(A)为30-95重量％，(B)为0.1-15重量％，(c1)为0.01-5重量％，(c2)为0.01-5重量％，以及(D)为0.1-50重量％。