环氧树脂组合物和半导体器件

摘要

本发明的目的是提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，在没有使用含溴有机化合物和锑化合物的情况下，其流动性、对基底的粘合性、阻燃性和抗焊接开裂性优良。根据本发明，提供用于封装半导体的环氧树脂组合物，其特征在于包括具有联苯基结构的酚醛芳烷基类环氧树脂，具有联苯基结构的酚醛芳烷基树脂，固化促进剂，无机填料，具有仲胺的特定的硅烷偶联剂，和具有巯基的特定的硅烷偶联剂作为基本组分。

主权项

1.一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，它包括(A)下式(1)表示的环氧树脂，(B)下式(2)表示的酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料，(E)下式(3)表示的硅烷偶联剂，和(F)下式(4)表示的硅烷偶联剂作为基本组分：其中R1和R2各自表示氢原子或1-4个碳原子的烷基，和可以相同或不同，a是0-3的一个整数，b是0-4的一个整数，和n是平均值，为1-5的一个正数，其中R1和R2各自表示氢原子或1-4个碳原子的烷基，和可以相同或不同，a是0-3的一个整数，b是0-4的一个整数，和n是平均值，为1-5的一个正数；R¹-NH-R²-Si(OR³)_nR⁴_3-n    (3)其中R¹表示1-12个碳原子的有机基团，R²、R³和R⁴各自表示1-12个碳原子的烃基，和n是1-3的一个整数；和HS-R⁵-Si(OR⁶)_nR⁷_3-n   (4)其中R⁵表示1-12个碳原子的有机基团，R⁶和R⁷各自表示1-12个碳原子的烃基，和n是1-3的一个整数，其中组分(A)的含量不小于30wt％，以环氧树脂的总重计。其中组分(B)的含量不小于30wt％，以酚醛树脂的总重计。其中组分(E)的含量为0.01-3wt％，以树脂组合物的总重计。其中组分(F)的含量为0.01-3wt％，以树脂组合物的总重计。其中组分(D)的含量为84-94wt％，以树脂组合物的总重计。