发明名称 |
MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung |
摘要 |
Das erfindungsgemäße MEMS-Package ist auf einem mechanisch stabilen Trägersubstrat (TS) aufgebaut. Auf dessen Oberseite ist ein MEMS-Chip (MC) montiert. Ebenfalls auf oder über der Oberseite des Trägersubstrats ist zumindest ein Chipbauelement (CB) angeordnet. Eine metallische Schirmungsschicht (SL) überdeckt den MEMS-Chip und das Chipbauelement und schließt mit der Oberseite des Trägersubstrats ab. |
申请公布号 |
DE102005053765(A1) |
申请公布日期 |
2007.05.16 |
申请号 |
DE20051053765 |
申请日期 |
2005.11.10 |
申请人 |
EPCOS AG |
发明人 |
STELZL, ALOIS;LEIDL, ANTON;SEITZ, STEFAN;KRUEGER, HANS;PAHL, WOLFGANG |
分类号 |
B81B7/02;B81C1/00;B81C99/00 |
主分类号 |
B81B7/02 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|