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发明名称 Elektroplattierungsverfahren
摘要
申请公布号 DE69700667(T2) 申请公布日期 2000.05.04
申请号 DE19976000667T 申请日期 1997.01.08
申请人 SHIPLEY CO., L.L.C. 发明人 FLORIO, STEVEN M.;BURRESS, JEFFREY P.;COLANGELO, CARL J.;COUBLE, EDWARD C.;KAPECKAS, MARK J. C/O BOX 3264-WPI
分类号 C23C20/08;C23F1/00;C23F13/00;C25D5/56;H05K3/42;H05K3/46;(IPC1-7):C25D5/56 主分类号 C23C20/08
代理机构 代理人
主权项
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