导线架的结构

摘要

本创作为一种导线架的结构，利用连系积体电路与封装支架之晶粒焊垫，与其向外伸展之电导框线，形成晶粒焊垫内部的衍生性之矩形中空区域。此一结构不仅满足原有导线架之规格，可减少晶粒与晶粒焊垫搭配不佳时，产生浮动不固定的缺点;并利用晶粒焊垫内形成的衍生性之矩形中空区域，以减低晶粒焊垫于高温时，容易产生之形变。另一方面，衍生性之矩形中空区域能增加晶片设计与配线规划的弹性，而不用受限于晶粒长边需与封装长边同向，当晶粒尺寸越来越小时，可减少封装上弯曲幅度增大的问题。

主权项

1.一种导线架的结构,包括:一晶粒焊垫,位于一导线架中央之导电性垫片,并有平行且向外延伸之复数个框线;以及复数个隔离空间,位于该晶粒焊垫内部之中空区域。2.如申请专利范围第1项所述之导线架的结构,其中该导线架,为提供电性连接半导体晶片及封装的外接导线之整体框架。3.如申请专利范围第1项所述之导线架的结构,其中该些框线与该晶粒焊垫的主体部份垂直,彼此呈对称分布,为矩形之电导线。4.如申请专利范围第1项所述之导线架的结构,其中该晶粒焊垫的功能,包括固定一晶粒,并做为该导线架之支撑构造。5.如申请专利范围第1项所述之导线架的结构,其中该些隔离空间与该些框线相邻,彼此呈对称分布。6.如申请专利范围第1项所述之导线架的结构,其中该些隔离空间的功能,包括做为该导线架之支撑构造。7.如申请专利范围第1项所述之导线架的结构,其中该导线架表面之周边外缘,具有复数个焊点;该些焊点的功能,包括提供电性连接。8.如申请专利范围第1项所述之导线架的结构,其中该导线架表面之周边,具有复数个内导线;该些内导线的功能,包括提供电性连接。9.一种导线架的结构,包括:一晶粒焊垫,位于一导线架中央之导电性垫片,并有平行且向外延伸之复数个框线;复数个隔离空间,位于该晶粒焊垫内部之中空区域;复数个焊点,位于该导线架表面之周边外缘;以及复数个内导线,位于该导线架表面之周边,为提供电性连接该些焊点与该导线架中央。10.如申请专利范围第9项所述之导线架的结构,其中该导线架,为提供电性连接半导体晶片及封装的外接导线之整体框架。11.如申请专利范围第9项所述之导线架的结构,其中该些框线与该晶粒焊垫的主体部份垂直,彼此呈对称分布,为矩形之电导线。12.如申请专利范围第9项所述之导线架的结构,其中该晶粒焊垫的功能,包括固定一晶粒,并做为该导线架之支撑构造。13.如申请专利范围第9项所述之导线架的结构,其中该些隔离空间与该框线相邻,彼此呈对称分布。14.如申请专利范围第9项所述之导线架的结构,其中该些隔离空间的功能,包括做为该导线架之支撑构造。图式简单说明:第一图系绘示习知之导线架之晶粒焊垫结构的示意图;以及第二图系绘示本创作之一较佳实施例的一种导线架之晶粒焊垫所形成的衍生性之矩形中空区域的结构之示意图。