| 主权项 |
1.一种电镀辊子之铸造表面的方法,其用于双辊或单辊之薄金属片的连续铸造,辊子的表面电镀以金属层,于此方法中,该铸制表面至少局部地浸没在一种内含欲沈积之金属盐的电解液中,使成面对至少一个阳极,该表面被放置在阴极处,且有一相对运动产生于该铸制表面与该电解液之间,其特征在于,绝缘护罩插设于该阳极或该等阳极与该铸制表面之棱角间,该等绝缘护罩防止电流线集中于该等棱角及其附近。2.如申请专利范围第1项之方法,其中,该等护罩可于金属镀层之厚度增加之际逐渐移离该等棱角。3.一种电镀辊子之铸造表面(3)的设备,其用于双辊或单辊之薄金属片的连续铸造,辊子的表面(3)电镀以金属层,类型为包含有:一电镀槽(1),其容置有内含欲沈积之金属盐的电解质(2);用于将该铸制表面(3)至少局部地浸没在该槽(1)内并用于在该铸制表面(3)与该电解质(2)之间产生相对运动之机构(5.6);至少一个阳极(4.4′),其安置在槽(1)中成面对该铸制表面(3);以及用于提升该铸制表面至阴极电势之机构;特征在于,该设备包括有由绝缘材质制成之护罩(7.7′),其插设于该铸制表面(3)之棱角(12)与该阳极或该等阳极(4.4′)间,该等护罩(7.7′)可防止电流线集中于该等棱角(12)。4.如申请专利范围第3项之设备,其中,该等护罩(7.7′)具有呈圆弧形之总体形状,其曲率中心相同于所面对之铸制表面(3)之棱角者,而且具有两平行之侧面(13.13′),各面放置于该等棱角(12)之延伸处,距后者有相同之距离〞d〞,且二面藉由一转角形之切口(9.9′)而连接,切口之侧面(10.10′)彼此互相垂直。5.如申请专利范围第4项之设备,其中,该等护罩(7.7′)由长形体组成。6.如申请专利范围第4项之设备,其中,该等护罩(7.7′)由板或板之组件组成。7.如申请专利范围第3项之设备,其中,其包含有用于在该金属镀层增厚之际将该等护罩(7、7′)逐渐移离该等棱角(12)之机构(8)。8.如申请专利范围第3至第7项中任一项之设备,其中,其亦包括有各安置成面对该铸制表面(3)之一端部之阳极(21.21′)。9.如申请专利范围第3至第7项中任一项之设备,其中,其亦包括有掳流器。10.如申请专利范围第9项之设备,其中,该掳流器被纳入于该护罩(7.7′)中。11.如申请专利范围第3至第7项中任一项之设备,其中,该用于在该铸制表面(3)与该电解质(2)间产生相对运动之机构为用于旋转该铸制表面(3)之机构。12.如申请专利范围第3至第7项中任一项之设备,其中,该用于在该铸制表面(3)与该电解质(2)间产生相对运动之机构为用于绕着该铸造表面(3)循环该电解质(2)之机构。图示简单说明:第一图以视见端部及Ⅰ-Ⅰ剖面之图示性方法,显示一种对双辊式铸造辊套筒进行镀层之设备,该设备予以设计来实施依据本发明之方法。第二图显示此同一设备上之Ⅱ-Ⅱ剖面图,解释依据本发明之护罩的较佳结构形态。 |
