| 主权项 |
1.一种电路板式绕组元件,包含: 一电路板,包括有至少一水平之板本体,及至少一 被覆在该板本体上并环绕预定圈数之线圈;及 至少一铁心,以导磁粉末一体模制成型地固结在该 电路板之板本体上,且该铁心呈环状并穿绕过该线 圈之一中心。 2.依据申请专利范围第1项所述之电路板式绕组元 件,其中,该电路板更包括一被覆在该板本体上并 将该线圈覆盖之绝缘层。 3.依据申请专利范围第1项所述之电路板式绕组元 件,其中,该电路板之板本体具有二间隔之第一、 第二穿孔,该线圈便是围绕在该第一穿孔周围,且 该第二穿孔是位在该线圈外围,该铁心便是呈环圈 状地穿绕过第一、第二穿孔。 4.依据申请专利范围第3项所述之电路板式绕组元 件,其中,该电路板是包括多数相叠接之板本体,及 多数分别被覆在该等板本体上并围绕在该第一穿 孔周围之线圈。 5.依据申请专利范围第3项所述之电路板式绕组元 件,其中,该电路板是包括多数相叠接之板本体,及 多数分别间隔被覆在该等板本体上并分别围绕在 第一、第二穿孔周围之线圈。 6.依据申请专利范围第1项所述之电路板式绕组元 件,是包含有多数以导磁粉末一体模制成型地固结 在该电路板之板本体上的铁心,且该电路板是包括 有多数线圈,该等铁心皆呈环状并分别穿绕过该等 线圈中心。 7.依据申请专利范围第1项所述之电路板式绕组元 件,更包含多数间隔由该电路板往下延伸分别用来 电连接于该等线圈之线端的导线架,及一封装于该 电路板外部之封装体。 8.一种电路板式绕组元件之制造方法,包含: (A)备制一电路板,使该电路板包括一水平板本体, 及至少一被覆在该板本体上并环绕预定圈数之线 圈;及 (B)备制一模具; (C)将该电路板放置在该模具内,以导磁粉末掩埋该 电路板上、下方,并固结成型出一呈环状且穿绕过 该线圈之一中心的铁心。 9.依据申请专利范围第8项所述电路板式绕组元件 之制造方法,其中: 该步骤(A)所备之电路板的板本体具有相间隔之第 一、第二穿孔,且该线圈是围绕在该第一穿孔周围 ,该第二穿孔是位在线圈外围; 该步骤(B)所备制之模具包括可对应压合之上、下 模; 该步骤(C)包括: (C11)将定量之导磁粉末倒入该下模之一开口朝上 的下模穴内; (C12)将该电路板放置在该下模上,使该电路板之第 一、第二穿孔对应位在该下模穴的两相反侧上方; (C13)将该上模盖合在该下模上,并将定量之导磁粉 末填入该上模之一开口朝下并对接于该下模穴的 上模穴内;及 (C14)相向压合上、下模穴内之导磁粉末,而压铸成 型出该铁心。 10.依据申请专利范围第8项所述电路板式绕组元件 之制造方法,其中,该步骤(A)所备制之电路板是包 括有多数被覆在该板本体上之线圈,该步骤(C)是固 结成型出多数分别穿绕过该等线圈之中心的铁心 。 11.依据申请专利范围第10项所述电路板式绕组元 件之制造方法,其中: 该步骤(A)所备之电路板的板本体是具有多数对间 隔之第一、第二穿孔,且该等线圈是分别围绕在该 等第一穿孔周围,该等第二穿孔是分位在所对应线 圈外围; 该步骤(B)所备制之模具包括可对应压合之上、下 模; 该步骤(C)包括: (C21)将定量之导磁粉末倒入该下模之多数开口朝 上之下模穴内; (C22)将该电路板放置在该下模上,使该等成对对应 之第一、第二穿孔分别位在该等下模穴的两相反 侧上方; (C23)将该上模盖合在该下模上,并将定量之导磁粉 末填入该上模之多数开口朝下并分别对接于该等 下模穴上的上模穴内;及 (C24)相向压合该等上、下模穴之导磁粉末,而压铸 成型出该等铁心。 图式简单说明: 图1是本发明之制造方法的第一较佳实施例所制成 之一电路板式绕组元件的立体图; 图2是图1中该电路板式绕组元件的正视剖面图; 图3是一制造模具之简略立体分解图,说明本发明 该第一较佳实施例之制造方法; 图4是图3中该模具进行第一次入料时之状态; 图5是图3中该模具放置一电路板时之状态; 图6是图3中该模具进行第二次入料时之状态; 图7是图3中该模具进行压铸时之状态; 图8是本发明之制造方法的第二较佳实施例所制成 之一电路板式绕组元件的立体图; 图9是图8中该电路板式绕组元件的正视剖面图; 图10是本发明之制造方法的第三较佳实施例所制 成之一电路板式绕组元件的立体图; 图11是图10中该电路板式绕组元件的正视剖面图; 及 图12是该第三较佳实施例所进一步制造出呈IC型态 之电路板式绕组元件的立体图。 |
