| 主权项 |
1.一种半导体晶片与基板之打线结构,包含: 一基板,其系具有一共用连接垫; 一半导体晶片,系设置于该基板上,其至少具有一 第一焊垫以及一第二焊垫; 一第一焊线,其系具有一第一起始焊点以及一第一 终结焊点,其中该第一起始焊点系形成于该第一焊 垫上,该第一终结焊点系形成于该共用连接垫上; 一第一凸块,其系设置于该第一终结焊点上;以及 一第二焊线,其系具有一第二起始焊点以及一第二 终结焊点,其中该第二起始焊点系形成于该第二焊 垫上,该第二终结焊点系键合于该第一凸块。 2.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片与基板 之打线结构,其中该第一终结焊点与该第二终结焊 点系为垂直向对应。 3.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片与基板 之打线结构,其中该第一凸块系由打线形成并压焊 于该第一终结焊点。 4.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片与基板 之打线结构,其另包含有一第二凸块,其系设置于 该第二终结焊点上。 5.如申请专利范围第4项所述之半导体晶片与基板 之打线结构,其中该半导体晶片另具有一第三焊垫 ,且该打线结构另包含有一第三焊线,其系具有一 第三起始焊点以及一第三终结焊点,其中该第三起 始焊点系形成于该第三焊垫上,该第三终结焊点系 形成于该第二凸块上。 6.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片与基板 之打线结构,其中该第一焊垫与该第二焊垫系为相 邻之焊垫。 7.一种半导体晶片与基板之打线方法,包含: 提供一基板,该基板系具有一共用连接垫; 设置一半导体晶片于该基板上,该半导体晶片系至 少具有一第一焊垫以及一第二焊垫; 打线形成一第一焊线,该第一焊线系具有一第一起 始焊点以及一第一终结焊点,其中该第一起始焊点 系形成于该第一焊垫上,该第一终结焊点系形成于 该共用连接垫上; 设置一第一凸块于该第一终结焊点上;以及 打线形成一第二焊线,该第二焊线系具有一第二起 始焊点以及一第二终结焊点,其中该第二起始焊点 系形成于该第二焊垫上,该第二终结焊点系键合于 该第一凸块。 8.如申请专利范围第7项所述之半导体晶片与基板 之打线方法,其中该第一终结焊点与该第二终结焊 点系为垂直向对应。 9.如申请专利范围第7项所述之半导体晶片与基板 之打线方法,其中该第一凸块系由打线形成并压焊 于该第一终结焊点。 10.如申请专利范围第7项所述之半导体晶片与基板 之打线方法,其另包含有:设置一第二凸块于该第 二终结焊点上。 11.如申请专利范围第10项所述之半导体晶片与基 板之打线方法,其中该半导体晶片另具有一第三焊 垫,且该打线方法另包含有:打线形成一第三焊线, 该第三焊线系具有一第三起始焊点以及一第三终 结焊点,其中该第三起始焊点系形成于该第三焊垫 上,该第三终结焊点系形成于该第二凸块上。 12.如申请专利范围第7项所述之半导体晶片与基板 之打线方法,其中该第一焊垫与该第二焊垫系为相 邻之焊垫。 图式简单说明: 第1图:习知半导体晶片与基板之打线结构之上视 图。 第2图:依据本发明之第一具体实施例,一种半导体 晶片与基板之打线结构之上视图。 第3图:依据本发明之第一具体实施例,该半导体晶 片与基板之打线结构之截面示意图。 |
