| 主权项 |
1.一种改良式光感测之封装模组,包括有: 一电路板;以及 一光感测模组,其设置于该电路板上,该光感测模 组具有一电性连接于该电路板之线型光感测元件 、一电性连接于该电路板之发光单元以及一封装 该线型光感测元件之第二保护体,该线型光感测元 件及发光单元表面设有一第一保护体,该第二保护 体具有一对应于该线型光感测元件之第一孔口; 其中,该线型光感测元件、发光单元、第一保护体 以及第二保护体系为一体成型。 2.如申请专利范围第1项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该第一保护体更具有一设置于该第一 孔口以对应于该线型光感测元件之第一光管,该第 一保护体系与该第一光管一体成型。 3.如申请专利范围第1项所述之改良式光感测之封 装模组,更包括一设置于该第一孔口之成像透镜( imaging lens),该成像透镜系对应该线型光感测元件, 并且该成像透镜与第一保护体一体成型。 4.如申请专利范围第1项所述之改良式光感测之封 装模组,更包括一对应于该发光单元之照明透镜, 该照明透镜系与该第一保护体一体成型。 5.如申请专利范围第1项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该第二保护体更进一步封装该发光单 元,并且该第二保护体具有一对应该发光单元之第 二孔口。 6.如申请专利范围第5项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该第一保护体更具有一设置于该第二 孔口以对应于该发光单元之第二光管,该第一保护 体系与该第二光管一体成型。 7.如申请专利范围第5项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该光感测模组更具有一设置于该第二 孔口且对应于该发光单元之照明透镜,该照明透镜 系与该第一保护体一体成型。 8.如申请专利范围第1项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该第一保护体(first protective body)为一 透明材质或一透明胶体。 9.如申请专利范围第1项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该第一保护体(first protective body)之胶 体为环氧树脂(Epoxy)或压克力(Polycarb)或限红外光 穿透(IR PASS)之材质。 10.如申请专利范围第1项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该第二保护体为涂黑或不透明之胶体 。 11.如申请专利范围第10项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该胶体为环氧树脂(Epoxy)或压克力( Polycarb)材质。 12.如申请专利范围第3项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该成像透镜(imaging lens)为环氧树脂( Epoxy)或压克力(Polycarb)材质。 13.如申请专利范围第3项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该成像透镜(imaging lens)具有一球面镜 面(spherical lens)或一非球面镜面(non-spherical lens)。 14.如申请专利范围第1项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该发光单元系为一发光源(luminant source)。 15.如申请专利范围第1项所述之改良式光感测之封 装模组,其中该发光单元系为一发光模组,该发光 模组系由一发光源(luminant source)及一照明透镜( lighting lens)所组成。 16.如申请专利范围第14项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该发光源(luminant source)为一非同调 光源(incoherent illuminant)或一同调光源(coherent illuminant)。 17.如申请专利范围第15项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该照明透镜(lighting lens)具有一球面 镜面(spherical lens)或一非球面镜面(non-spherical lens) 。 18.一种改良式光感测之封装模组,包括有: 一电路板;以及 一光感测模组,其设置于该电路板上,该光感测模 组具有一电性连接于该电路板之线型光感测元件 、一电性连接于该电路板之发光单元及一封装该 线型光感测元件与该发光单元之第二保护体,该线 型光感测元件及发光单元表面设有一第一保护体, 该第二保护体具有一对应于该线型光感测元件之 第一孔口及一对应于该发光单元之第二孔口; 其中,该线型光感测元件、发光单元、第一保护体 、第二保护体为一体成型。 19.如申请专利范围第18项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该第一保护体更具有一设置于该第 一孔口以对应于该线型光感测元件之第一光管,该 第一保护体系与该第一光管一体成型。 20.如申请专利范围第18项所述之改良式光感测之 封装模组,更包括一设置于第一孔口之成像透镜, 该成像透镜系对应于该线型光感测元件,并且该成 像透镜系与该第一保护体一体成型。 21.如申请专利范围第18项所述之改良式光感测之 封装模组,更包括一设置于该第二孔口且对应于该 发光单元之照明透镜,该照明透镜系与该第一保护 体一体成型。 22.如申请专利范围第18项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该第一保护体更具有一设置于该第 二孔口以对应于该发光单元之第二光管,该第一保 护体系与该第二光管一体成型。 23.如申请专利范围第18项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该第一保护体(protective body)为一透 明材质或一透明胶体,并且该透明胶体系为环氧树 脂(Epoxy)、压克力(Polycarb)或限红外光穿透(IR PASS) 之材质。 24.如申请专利范围第18项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该第二保护体为涂黑或不透明之胶 体。 25.如申请专利范围第20项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该成像透镜(imaging lens)为环氧树脂( Epoxy)或压克力(Polycarb)材质。 26.如申请专利范围第20项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该成像透镜(imaging lens)具有一球面 镜面(spherical lens)或一非球面镜面(non-spherical lens) 。 27.如申请专利范围第18项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该发光单元系为一发光源(luminant source)。 28.如申请专利范围第18项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该发光单元系为一发光模组,该发 光模组由一发光源(luminant source)及一照明透镜( lighting lens)所组成。 29.如申请专利范围第27项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该发光源(luminant source)为一非同调 光源(incoherent illuminant)或一同调光源(coherent illuminant)。 30.如申请专利范围第28项所述之改良式光感测之 封装模组,其中该照明透镜(lighting lens)具有一球面 镜面(spherical lens)或一非球面镜面(non-spherical lens) 。 图式简单说明: 第一图为习知光感测之封装模组之示意图。 第二A图为另一习知光感测之封装模组之示意图。 第二B图为第二A图习知光感测模组用于滑鼠之应 用示意图。 第三图为本创作改良式光感测之封装模组第一实 施例之示意图。 第四图为本创作改良式光感测之封装模组第二实 施例之示意图。 第五图为本创作改良式光感测之封装模组第三实 施例之示意图。 第六图为本创作改良式光感测之封装模组第四实 施例之示意图。 第七图为本创作改良式光感测之封装模组第五实 施例之示意图。 第八图为本创作改良式光感测之封装模组之用于 滑鼠之一应用示意图。 |
