发明名称 圆柱型无线射频辨识标签装置及组装方法
摘要 本发明提供一种圆柱型无线射频辨识标签装置,其包含一以晶片直接封装(COB)或金属引线框(MOA2)方式或任何其他可缩小体积之适当方式封装之标签积体电路之电路基板及一线圈,封装于一圆柱型外壳内,其特点为体积小易于加到别的装置上。本发明另提供一种无线射频辨识标签装置之组装方法其包含下列步骤:(a)提供一电路基板;(b)将标签积体电路固定并电连接于该电路基板上;(c)将一线圈固定并电连接于该电路基板上;以及(d)将电路基板、标签积体电路及线圈固定于一圆柱型外壳内。
申请公布号 TWI281130 申请公布日期 2007.05.11
申请号 TW092125293 申请日期 2003.09.15
申请人 华能科技股份有限公司 发明人 陈荣宗
分类号 G08B13/181(2006.01) 主分类号 G08B13/181(2006.01)
代理机构 代理人 黄庆源 台北市大安区敦化南路1段245号8楼
主权项 1.一种圆柱型无线射频辨识标签装置,包含: 一电路基板; 一标签积体电路,与电路基板电气连接,该标签积 体电路储存有资料; 一线圈,固设于该电路基板上,并与电路基板电气 连接; 一电气特性调整单元,与电路基板电气连接,用以 配合线圈来使得标签积体电路所储存之资料可被 改变;以及 一圆柱型外壳,用以容纳电路基板、标签积体电路 、线圈及电气特性调整单元。 2.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,其中标签积体电路以COB方式固接于电路基 板上。 3.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,其中标签积体电路以MOA2方式固接于电路 基板上。 4.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,其中电路基板可为印刷电路板或金属引线 框。 5.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,其中电气特性调整单元包含一电容器。 6.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,其中线圈系直接形成在电路基板上。 7.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,另包含一铁心,且该线圈缠绕在该铁心上 。 8.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,其中线圈系以外绕方式形成。 9.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,其中线圈以黏着方式固定于该电路基板上 。 10.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,另包含一导线元件,系安置于接近该线圈, 用以增强线圈所感应信号之强度。 11.如申请专利范围第10项之圆柱型无线射频辨识 标签装置,其中导线元件延伸于该标签装置外部, 用以将标签装置固定于其他装置。 12.如申请专利范围第11项之圆柱型无线射频辨识 标签装置,其中导线元件系导线杆。 13.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,另包含一导线元件,安置于该圆柱型外壳 内且接近该线圈,用以增强线圈所感应信号之强度 。 14.如申请专利范围第13项之圆柱型无线射频辨识 标签装置,其中导线元件系延伸于该圆柱型外壳之 外部,用以将该标签装置固定于其他装置。 15.如申请专利范围第14项之圆柱型无线射频辨识 标签装置,其中导线元件系导线杆。 16.如申请专利范围第1项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,另包含胶质材料,用以将电路基板、标签 积体电路及线圈固定于圆柱型外壳内。 17.如申请专利范围第15项之圆柱型无线射频辨识 标签装置,另包含胶质材料,用以将电路基板、标 签积体电路、线圈及导线杆固定于圆柱型外壳内 。 18.如申请专利范围第16或17项之圆柱型无线射频辨 识标签装置,其中胶质材料系防热胶。 19.如申请专利范围第5项之圆柱型无线射频辨识标 签装置,其中线圈与电容器形成一谐振电路。 20.如申请专利范围第19项之圆柱型无线射频辨识 标签装置,其中谐振电路之频率系经调整以使得标 签积体电路所储存之资料可被改变。 21.如申请专利范围第19项之圆柱型无线射频辨识 标签装置,其中谐振电路之Q値系经调整以使得标 签积体电路所储存之资料可被改变。 22.一种圆柱型无线射频辨识标签装置的组装方法, 包含下列步骤: (a)提供一电路基板; (b)将标签积体电路固定并电连接于电路基板上; (c)将一电气特性调整单元固定并电连接于电路基 板上; (d)将一线圈固定并电连接在该电路基板上;以及 (e)将电路基板、标签积体电路、电气特性调整单 元及线圈固定在一圆柱型外壳内。 23.如申请专利范围第22项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中步骤(b)系以COB方式将标 签积体电路固接于电路基板。 24.如申请专利范围第22项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中步骤(b)系以MOA2方式将 标签积体电路固接于电路基板。 25.如申请专利范围第22项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中步骤(d)系利用黏着物将 该线圈固定电路基板上。 26.如申请专利范围第22项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中步骤(e)中,圆柱型外壳 系以射出成型方式形成。 27.如申请专利范围第26项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中圆柱型外壳系由PBT树脂 材料构成。 28.如申请专利范围第22项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中电气特性调整单元包含 一电容器。 29.如申请专利范围第22项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中步骤(d)中,线圈系缠绕 在一铁心上。 30.如申请专利范围第22项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中步骤(e)中,圆柱型外壳 内部另安置一导线元件,接近该线圈,用以增强线 圈所感应信号之强度。 31.如申请专利范围第30项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中导线元件系延伸于圆柱 型外壳之外部,用以将标签装置固定于其他装置。 32.如申请专利范围第31项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中导线元件系导线杆。 33.如申请专利范围第22项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中步骤(e)中,圆柱型外壳 外部另安置一导线元件,接近该线圈,用以增强线 圈所感应信号之强度。 34.如申请专利范围第33项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中导线元件延伸于该标签 装置外部,用以将标签装置固定于其他装置。 35.如申请专利范围第34项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中导线元件系导线杆。 36.如申请专利范围第22项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中步骤(e)之固定处理系以 胶质材枓实施。 37.如申请专利范围第32项之圆柱型无线射频辨识 标签装置的组装方法,其中导线杆系以胶质材料固 定于圆柱型外壳内部。 38.如申请专利范围第36或37项之圆柱型无线射频辨 识标签装置的组装方法,其中胶质材料系防热胶。 图式简单说明: 图1显示本发明之圆柱型无线射频辨识标签装置的 一结构剖面示意图,其中标签积体电路以COB方式封 装。 图2显示本发明之圆柱型无线射频辨识标签装置另 一结构剖面示意图,其中标签积体电路以MOA2方式 封装。 图3(a)~3(c)显示本发明的圆柱形无线射频辨识标签 装置的线圈的三种缠绕方式示意图。 图4至图9显示图1及图2之圆柱型无线射频辨识标签 装置的组装流程范例图式。 图10(a)显示图1及图2之圆柱形无线射频辨识标签装 置的上视图。 图10(b)显示图1及图2之圆柱形无线射频辨识标签装 置的侧视图。 图10(c)显示图1及图2之圆柱形无线射频辨识标签装 置的仰视图。
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