发明名称 晶片处理器之保护装置
摘要 本创作系一种晶片处理器之保护装置,其系一种固定在晶片处理器上,并保护该晶片处理器于安装散热模组及运送过程中不致压伤之装置;该装置上具有一框座,该框座之周边上设有凹槽,且于框座内侧之框边设有延伸之凸肋,该凸肋位于凹槽下方,以令使用时,可透过凹槽之开设而使框座具有变形及回复之弹性作用,方便将框座固定在晶片处理器上,同时,当散热模组安装在框座上,依序将散热模组各个侧边固定于机板上,可避免晶片处理器因挤压而损坏,更可藉由凸肋之限制,使框座稳定夹持于晶片处理器上。
申请公布号 TWM312176 申请公布日期 2007.05.11
申请号 TW095221766 申请日期 2006.12.08
申请人 倍利德有限公司 发明人 许仁俊
分类号 H05K7/12(2006.01) 主分类号 H05K7/12(2006.01)
代理机构 代理人 彭上华 台北市中正区罗斯福路2段140号5楼之2
主权项 1.一种晶片处理器之保护装置,其系安装于机板上 之晶片处理器上,该装置上设有一框座,该框座恰 可贴覆在晶片处理器周缘,且该框座之中央位置设 有一开口,该开口周边上则设有凹槽,并于框座上 安装一散热模组时,使散热模组因受到压力而向一 边倾斜时,可藉由框座之保护,而使晶片处理器不 致受到损坏。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片处理器之保护 装置,该框座之内侧框边设有凸伸之凸肋,该凸肋 系抵靠于晶片处理器之边缘,使框座稳定固定在晶 片处理器之边缘。 3.如申请专利范围第2项所述之晶片处理器之保护 装置,该凸肋恰设于凹槽之下方。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片处理器之保护 装置,其框座之底部与机板保持适当间距。 图式简单说明: 第1图:为习用装置之立体组合示意图。 第1A图:为习用装置之部分放大示意图。 第2图:为本创作之框座正面立体示意图。 第3图:为本创作之框座背面立体示意图。 第4图:为本创作实施例之分解立体示意图。 第5图:为本创作组合时之作动示意图。 第5A图:为本创作组合时之局部放大立体示意图。 第6图:为本创作实施时之俯视示意图。 第7图:为本创作实施时之断面示意图。
地址 英属维京群岛