| 主权项 |
1.一种多槽道设备插拔电子模组导热装置制造方 法,其中该设备具有一形成有一正面开口之机壳, 该机壳邻接该正面开口之两相对内侧分别形成有 复数彼此平行的对应槽道,且该机壳相反于该正面 开口之背面,设置有复数分别对应各该对槽道之连 接器,该插拔电子模组具有其上设置有至少一发热 电子元件之一电路板,并设置有一供插入该等连接 器之一而使该电路板电气连接至该连接器之互补 连接器,该方法包含下列步骤: a)定义各该槽道距离方向为一厚度方向,度量该发 热电子元件远离该电路板之表面各位置的厚度; b)以该等对应槽道中之相邻二者间距为一标准距 离,将该标准距离减除该发热电子元件之各位置厚 度,获得一散热件轮廓资料; c)依照该散热件轮廓资料制造该导热装置,该导热 装置包括一导热基板及形成于该导热基板上之导 热抵靠件,且该导热基板具有一可在该等槽道中滑 移之导缘;及 d)将该插拔电子模组插设于该等槽道之一,且将该 导热装置以导热抵靠件面向该发热元件之方式插 设于邻接该插设有该插拔电子模组槽道之一槽道; 藉此,使该导热抵靠件紧邻该发热元件,俾在该发 热元件发热时,将热量经由该导热抵靠件导引至该 导热基板。 2.依申请专利范围第1项所述之导热装置制造方法, 其中该步骤d)更包括将该插拔电子模组与该导热 装置对应排列之次步骤d1),及同步插入该等槽道之 次步骤d2)。 3.依申请专利范围第1项所述之导热装置制造方法, 其中该制造步骤c)系以金属放电加工成型该导热 装置。 4.一种多槽道设备插拔电子模组用之导热装置,其 中该设备具有一形成有一正面开口之机壳,该机壳 邻接该正面开口之两相对内侧分别形成有复数彼 此平行的对应槽道,且该机壳相反于该正面开口之 背面,设置有复数分别对应各该对槽道之连接器, 该插拔电子模组具有其上设置有至少一发热电子 元件之一电路板,并设置有一供插入该等连接器之 一而使该而使该电路板电气连接至该连接器之互 补连接器,定义该等对应槽道中之相邻二者中心间 距为一标准距离,该导热装置包含: 一导热基板,其具有一可在该等槽道中滑移之导缘 ;及 一设于该导热基板对应该电路板发热元件表面之 导热抵靠件,该导热抵靠件之高度恰对应于该标准 距离与该发热元件在该等槽道方向厚度之差;藉此 ,当将将该导热装置以导热抵靠件面向该发热元件 之方式插设于邻接该插设有该插拔电子模组槽道 之一槽道时,该导热抵靠件系紧邻该发热元件,俾 在该发热元件发热时,将热量经由该导热抵靠件导 引至该导热基板。 5.依申请专利范围第4项所述之导热装置,其中该导 热基板及该导热抵靠件分别系由实心铝质制成。 6.依申请专利范围第4项所述之导热装置,其中该导 热抵靠件包括两端封闭之一中空管体,及填充于该 中空管体中之挥发性液体,该中空管体具有供抵接 该发热元件之一挥发端及远离该挥发端之一冷凝 端。 7.依申请专利范围第6项所述之导热装置,其中中空 管体中更形成有导接该二端之毛细管壁。 8.依申请专利范围第4项所述之导热装置,其中该导 热抵靠件供紧邻该发热元件处,更涂布有一导热胶 层。 图式简单说明: 图1是美国第4,366,526号发明专利之电路板立体示意 图,说明具有导热管之电路板结构; 图2是实施图1结构后之散热效果示意图; 图3是美国第6,031,727号发明专利之电路板立体分解 示意图,说明具有排热装置之电路板结构; 图4是标准规格工业电脑用电路板立体示意图; 图5是标准规格工业电脑机箱前视示意图; 图6是本发明导热装置制造方法较佳实施例之流程 图; 图7是本案第一较佳实施例之导热装置配合插拔电 子模组设置于机箱内之前视示意图; 图8是图7之插拔电子模组与导热装置并排配置前 视示意图;及 图9是本案第二较佳实施例之结构示意图。 |
