| 主权项 |
1.一种影像晶粒封装之方法,包括有: 提供一晶圆,该晶圆具有复数个影像感应器; 对该晶圆进行切割,以形成复数个包含单一影像感 应器之晶粒; 将该含有影像感应器之晶粒与一基板产生电性连 接,其中该基板系设有一凹室及一开口,该凹室内 设有复数个焊垫,用以和该含有影像感应器之晶粒 产生电性连接,并在该基板上另设有与外部元件结 合之复数个输出/入焊垫;以及 将一透明胶填入该基板之开口。 2.如申请专利范围第1项之影像晶粒封装之方法,更 包括形成复数个凸块于该晶粒上。 3.如申请专利范围第1项之影像晶粒封装之方法,更 包括有在该基板之复数个输出/入焊垫上植上焊球 。 4.如申请专利范围第1项之影像晶粒封装之方法,其 中该基板之开口系设置于对应于该影像感应器之 感光区。 5.如申请专利范围第1项之影像晶粒封装之方法,其 中该基板之开口处并设有一斜面,以利透明胶之充 填。 6.一种影像晶粒封装之结构,包括有: 一设有凹室及开口之基板,该基板之凹室内设有复 数个焊垫; 一含有影像感应器之晶粒,系置于该基板之凹室内 ,并透过该复数个焊垫和该基板产生电性连接;以 及 一透明胶,该透明胶系位于该基板之开口内。 7.如申请专利范围第6项之影像晶粒封装之结构,其 中该基板之开口系设置于对应于该影像感应器之 感光区。 8.如申请专利范围第6项之影像晶粒封装之结构,其 中该基板之开口处并设有一斜面,以利透明胶之充 填。 9.如申请专利范围第6项之影像晶粒封装之结构,其 中该含有影像感应器之晶粒,更包括有复数个凸块 ,系用以和该基板产生电性连接。 10.如申请专利范围第6项之影像晶粒封装之结构, 其中该基板更包括有复数个输出/入焊垫,系用以 和外部元件产生电性连接。 11.如申请专利范围第6项之影像晶粒封装之结构, 其中该基板更包括有复数个凸块,系用以和外部元 件产生电性连接。 12.如申请专利范围第11项之影像晶粒封装之结构, 其中该复数个焊垫和该复数个输出/入焊垫系位于 该基板之同一侧。 图式简单说明: 第一图为习知之影像晶粒封装之结构之示意图; 第二图为另一习知之影像晶粒封装之结构之示意 图; 第三A、三B、三C、三D、三E及三F图为本发明之影 像晶粒封装方法之示意图; 第四图为本发明之影像晶粒封装之结构之示意图; 第五A图为本发明之影像晶粒封装之基板之侧视图 ;及 第五B图为本发明之影像晶粒封装之基板之底视图 。 |
