| 主权项 |
1.一种发光二极体封装结构,包括: 一封装胶体,具有一位于该封装胶体前端之凹槽; 一承载器,包括: 一晶片座,配置于该封装胶体上,且位于该凹槽内; 一散热片,与该晶片座连接,其中该散热片穿过该 封装胶体而延伸至该凹槽外,并朝向该封装胶体之 后端延伸; 多个引脚,穿过该封装胶体并延伸至该凹槽外;以 及 一发光二极体晶片,配置于该晶片座上,且与该些 引脚电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该晶片座与该些引脚其中之一连接。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该晶片座与该些引脚电性绝缘。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该封装胶体之后端具有一第一表面、一第 二表面以及一第三表面,该第二表面相对于该凹槽 之底面,而该第一表面相对于该第三表面,且该第 一表面与该第三表面相邻于该第二表面,其中该散 热片位于该凹槽外之部分对应于该第一表面配置 。 5.如申请专利范围第4项所述之发光二极体封装结 构,其中该散热片位于该凹槽外之部分对应于该第 一表面与该第二表面配置。 6.如申请专利范围第4项所述之发光二极体封装结 构,其中该散热片位于该凹槽外之部分对应于该第 一表面与该第三表面配置。 7.如申请专利范围第4项所述之发光二极体封装结 构,其中该散热片位于该凹槽外之部分围绕该第一 表面、该第二表面与该第三表面配置。 8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,其中该发光二极体晶片为红光发光二极体晶片 、绿光发光二极体晶片或蓝光发光二极体晶片。 9.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,更包括至少一焊线,且该些引脚至少其中之一 藉由该焊线电性连接于该发光二极体晶片。 10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构,更包括一透光胶体,填充于该凹槽中,以覆盖该 凹槽所暴露出之该发光二极体晶片、部分之该晶 片座与部分之该些引脚。 图式简单说明: 图1A为习知一种表面黏着型发光二极体封装结构 之前视示意图。 图1B为图1A之侧视示意图。 图1C为图1A中沿Ⅰ-Ⅰ'剖面线之剖视示意图。 图2A为本创作第一实施例之一种表面黏着型发光 二极体封装结构之前视示意图。 图2B为图2A之底视示意图。 图2C为图2A之侧视示意图。 图2D为图2A中沿Ⅱ-Ⅱ'剖面线之剖视示意图。 图2E为图2A中沿Ⅲ-Ⅲ'剖面线之剖视示意图。 图3为本创作第二实施例之一种表面黏着型发光二 极体封装结构之前视示意图。 图4为本创作第三实施例之一种表面黏着型发光二 极体封装结构之侧视示意图。 图5为本创作第四实施例之一种表面黏着型发光二 极体封装结构之侧视示意图。 图6为本创作第五实施例之一种表面黏着型发光二 极体封装结构之侧视示意图。 |
