| 主权项 |
1.一种雷射定位切割装置,系用以稳固挟持物件,进 行切割作业,其包含: 一固定部; 一旋动件,系枢固于上述固定部上; 一挟持部,系设置于上述旋动件前侧,该挟持部设 有二挟持臂; 一定位器,系设于上述挟持部之二挟持臂之间,该 定位器具有一第一压板体枢设于该二挟持臂间,于 该第一压板体上开设有至少一第一孔道,并于该第 一压板体下方设有一第二压板体枢设于该二挟持 臂间,且该第二压板体恰与该第一压板体对应旋合 ,且该第二压板体上开设有至少一第二孔道;以及 一雷射刀具模组,系设于上述定位器上方。 2.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置, 其中该旋动件前侧设有一凹槽,且该挟持部系固定 于该凹槽中。 3.如申请专利范围第2项所述之雷射定位切割装置, 其中该挟持部系于该旋动件之凹槽中设有一基座, 并于该基座前端两对侧分向前延伸该挟持臂。 4.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置, 其中该二挟持臂内侧端分别设有卡持块,用以对应 挟持物件。 5.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置, 其中该二挟持臂系连接一气压缸,用作为动力来源 。 6.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置, 其中该第一压板体后端侧向贯设有一第一枢轴,且 该第一枢轴两端分别枢设该二挟持臂,使该第一压 板体于该二挟持臂间进行前后向旋动。 7.如申请专利范围第6项所述之雷射定位切割装置, 其中该第一枢轴表面形成一第一齿轮。 8.如申请专利范围第7项所述之雷射定位切割装置, 其中该第二压板体后端侧向贯设有一第二枢轴,且 该第二枢轴两端分别枢设该二挟持臂,使该第二压 板体于该二挟持臂间进行前后向旋动。 9.如申请专利范围第8项所述之雷射定位切割装置, 其中该第二枢轴表面形成一第二齿轮对应啮合该 第一齿轮,使该第一枢轴与该第二枢轴同步作动。 10.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置 ,其中该第一孔道系于该第一压板体上呈左右向延 伸。 11.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置 ,其中该第二孔道系于该第二压板体上呈左右向延 伸。 12.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置 ,其中该第一压板体之第一孔道恰与该第二压板体 之第二孔道上下对应。 13.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置 ,其中相对该挟持部前端设有一输送机构,提供物 件摆设于输送机构上进行带状输送。 14.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置 ,其中物件后段具有一夹具自物件上、下端,将物 件包覆,该挟持臂系自物件两侧对该夹具进行侧向 挟持,使该物件固定。 15.如申请专利范围第1项所述之雷射定位切割装置 ,其中该旋动件之旋转角度至少为180度。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体组合图。 第二图系本创作之局部分解示意图。 第三图系本创作实施例之第一动作示意图。 第四图系本创作实施例之第二动作示意图。 第五图系本创作实施例之第三动作示意图。 |
