低侧高之无线通讯装置

摘要

一种低侧高之无线通讯装置，包含一壳体、一电路板、一天线、一显示面板，及一金属框架。该电路板装设于该壳体中，该天线具有至少一信号馈入点及一接地点，其中，该天线与该电路板置于同一平面上，且该信号馈入点电连接于该电路板。该显示面板嵌设于该壳体上，金属框架则装设于该显示面板周缘，并与该接地点电连接。

主权项

1.一种低侧高之无线通讯装置,包含: 一壳体; 一电路板,装设于该壳体中; 一天线,具有至少一信号馈入点及一接地点,该天 线与该电路板置于同一平面上,且该信号馈入点电 连接于该电路板; 一显示面板,嵌设于该壳体上;及 一金属框架,装设于该显示面板周缘,并与该接地 点电连接。 2.如申请专利范围第1项所述之低侧高之无线通讯 装置,其中,该天线系可在至少一频带中收发信号 。 3.如申请专利范围第1项所述之低侧高之无线通讯 装置,其中,该天线系可在GSM频带中收发信号。 4.如申请专利范围第1项所述之低侧高之无线通讯 装置,其中,该天线系可在DCS/PCS频带中收发信号。 图式简单说明: 图1是一示意图,说明一习知手机; 图2是一示意图,说明本发明低侧高之无线通讯装 置之较佳实施例; 图3是一示意图,说明该较佳实施例之SWR量测结果; 图4是一示意图,说明该较佳实施例于GSM频带之辐 射场型量测结果; 图5是一示意图,说明该较佳实施例于DCS频带之辐 射场型量测结果;及 图6是一示意图,说明该较佳实施例之SAR値量测结 果。