| 主权项 |
1.一种多层接线板,包括: 复数个接线板,各该接线板中之接线层与树脂层以 层压形成方式交替设置, 其中所有该树脂层与该接线层,除了该复数个接线 板中之一树脂层以外,皆于该复数个接线板之间相 同的位置上被分离且该树脂层连续出现于相同的 位置上。 2.如申请专利范围第1项之多层接线板,其中该树脂 层被形成与各该接线板之该树脂层当中的一中间 树脂层连续,并在一切割区域中介于该复数个接线 板之间具有一升高部分,且该升高部分与各该接线 板之该树脂层当中的一外侧树脂层齐平。 3.如申请专利范围第1项之多层接线板,其中该树脂 层被形成与该复数个接线板中一者之该树脂层当 中的一外侧树脂层连续,并在一切割区域中介于该 复数个接线板之间具有一升高部分,且该升高部分 与该复数个接线板中另一者之该树脂层当中的一 外侧树脂层齐平。 4.如申请专利范围第1项之多层接线板,其中该树脂 层被形成与该复数个接线板中之该树脂层当中的 一外侧树脂层连续,并在一切割区域中介于该复数 个接线板之间具有一升高部分,且该升高部分覆盖 该复数个接线板中其他该树脂层的一端面。 5.如申请专利范围第1项之多层接线板,其中该树脂 层被形成与该复数个接线板中之该树脂层当中的 一外侧树脂层连续,且在该复数个接线板之间被分 离之其他该树脂层的一端面被一金属薄膜覆盖。 6.如申请专利范围第1项之多层接线板,其中该树脂 层被形成与该复数个接线板中之该树脂层当中的 一外侧树脂层连续,且一通路被形成于该树脂层中 以使该通路贯穿在该复数个接线板之间被分离之 其他该树脂层。 7.如申请专利范围第1项之多层接线板,其中该复数 个接线板中之该树脂层当中仅有一顶层树脂层及 一底层树脂层被外露至该多层接线板的外侧。 8.如申请专利范围第1项之多层接线板,其中该复数 个接线板中之一该树脂层被提供以覆盖该复数个 接线板中之其他该树脂层的一端面。 9.如申请专利范围第1项之多层接线板,其中该复数 个接线板中除了该树脂层以外之两个或更多该树 脂层的一端面被一金属薄膜覆盖。 10.如申请专利范围第9项之多层接线板,其中覆盖 该两个或更多树脂层之该端面的该金属薄膜,以及 该复数个接线板中之一该接线层,系由相同的金属 材料做成。 11.如申请专利范围第9项之多层接线板,其中该金 属薄膜包含复数种金属材料。 12.如申请专利范围第9项之多层接线板,其中覆盖 该两个或更多树脂层之该端面的该金属薄膜与一 形成于该复数个接线板中之该树脂层当中的一顶 层树脂层上之金属薄膜电性连接。 13.一种多层接线板之制造方法,该多层接线板具有 复数个接线板,其中各该接线板中之接线层与树脂 层以层压形成方式交替设置,该制造方法包括下列 步骤: 在一支撑板上形成一第1树脂层与一第1接线层; 在该第1树脂层上形成一第2树脂层与一第2接线层; 在该第2树脂层上交替形成二层或更多树脂层与二 层或更多接线层,以便所有该树脂层与该接线层, 除了该复数个接线板中之一树脂层以外,皆于该复 数个接线板之间相同的位置上被分离;以及 移除该支撑板。 14.如申请专利范围第13项之方法,进一步包括下列 步骤: 在该第2树脂层上形成一第3树脂层与一第3接线层, 该第3树脂层与该第3接线层面积比该第2树脂层小; 在该第3树脂层上形成一第4接线层;以及 形成一第4树脂层以使该第2及第3树脂层之一端面 被该第4树脂层覆盖。 15.如申请专利范围第13项之方法,进一步包括在该 更多树脂层与该更多接线层被交替形成于该第2树 脂层上以后,形成一金属层以覆盖以此方式层压之 该树脂层的一端面。 16.一种多层接线板之制造方法,该多层接线板具有 复数个接线板,其中各该接线板中之接线层与树脂 层以层压形成方式交替设置,该制造方法包括下列 步骤: 在一支撑板上分别形成一第1接线层与一第1树脂 层; 在该第1树脂层上形成一第2接线层,且在该第2接线 层与该第1树脂层上形成一第2树脂层; 在该第2树脂层上交替形成二层或更多接线层与二 层或更多树脂层,以便所有该树脂层与该接线层, 除了该复数个接线板中之一树脂层以外,皆于该复 数个接线板之间相同的位置上被分离;以及 移除该支撑板。 17.如申请专利范围第13项之方法,其中该复数个接 线板中之该树脂层当中仅有一顶层树脂层及一底 层树脂层被外露至该多层接线板的外侧。 18.如申请专利范围第13项之方法,其中该复数个接 线板中之一该树脂层被提供以覆盖该复数个接线 板中之其他该树脂层的一端面。 19.如申请专利范围第13项之方法,其中该复数个接 线板中除了该树脂层以外之两个或更多该树脂层 的一端面被一金属薄膜覆盖。 20.如申请专利范围第19项之方法,其中覆盖该两个 或更多树脂层之该端面的该金属薄膜的形成与该 复数个接线板中之一该接线层的形成以相同的金 属材料被同时执行。 图式简单说明: 第1A及1B图为横剖面图,显示根据本发明一实施例 之多层接线板的组成; 第2A及2B图为横剖面图,显示第1A图中该多层接线板 之修饰的组成; 第3图为一横剖面图,显示第1A图中该多层接线板之 修饰的组成; 第4A及4B图为横剖面图,显示根据本发明另一实施 例之多层接线板的组成; 第5A、5B、5C、5D及5E图为横剖面图,显示第4A图中该 多层接线板之修饰的组成; 第6A及6B图为横剖面图,显示根据本发明另一实施 例之多层接线板的组成; 第7A及7B图为横剖面图,显示第6A图中该多层接线板 之修饰的组成; 第8A及8B图显示第6A图中该多层接线板之修饰的组 成; 第9图为一横剖面图,显示第8A图中该多层接线板之 修饰的组成; 第10A及10B图为横剖面图,显示根据本发明另一实施 例之多层接线板的组成; 第11A、11B、11C、11D及11E图说明第1A图中该实施例 之多层接线板的制造方法; 第12A、12B、12C、12D及12E图说明第2A图中该实施例 之多层接线板的制造方法; 第13A、13B、13C、13D及13E图说明第3A图中该实施例 之多层接线板的制造方法; 第14A、14B、14C及14D图说明第4A图中该实施例之多 层接线板的制造方法; 第15A、15B、15C及15D图说明第5A图中该实施例之多 层接线板的制造方法; 第16A、16B、16C及16D图说明第6A图中该实施例之多 层接线板的制造方法; 第17A、17B、17C及17D图说明第7A图中该实施例之多 层接线板的制造方法; 第18A、18B、18C及18D图说明第8A图中该实施例之多 层接线板的制造方法; 第19A、19B、19C及19D图说明第9A图中该实施例之多 层接线板的制造方法; 第20A、20B、20C及20D图说明第10A图中该实施例之多 层接线板的制造方法; 第21A、21B、21C及21D图为横剖面图,分别显示切割第 1A、1B、2A及3图中该多层接线板所产生之该内插板 的组成; 第22A、22B、22C、22D及22E图为横剖面图,分别显示切 割第4A、5B、5C、5D及5E图中该多层接线板所产生之 该内插板的组成; 第23A及23B图为横剖面图,分别显示切割第6A及6B图 中该多层接线板所产生之该内插板的组成; 第24A及24B图为横剖面图,分别显示切割第7A及7B图 中该多层接线板所产生之该内插板的组成; 第25A、25B及25C图为横剖面图,分别显示切割第8A、8 B及9图中该多层接线板所产生之该内插板的组成; 第26图为一横剖面图,显示一应用本发明之该多层 接线板的内插板之组成; 第27图为一横剖面图,显示一半导体元件之组成,其 中应用本发明之该多层接线板的该内插板被固定 于固定板上;以及 第28图为一横剖面图,显示一传统多层接线板之组 成。 |
