发明名称 主机板之处理器的辅助散热器
摘要 本创作系一种主机板之处理器的辅助散热器,其系具有一座体、一导热块、一热管与一散热鳍片,座体系贴附于一主机板的另一侧面且相对于处理器位置处,导热块系设置于座体的一侧面,热管的一端系与导热块相互连接,另端朝向远离导热块的方向延伸,该延伸端系位于主机板的一侧边,散热鳍片系与热管的延伸端相互连接,所以当部分处理器所产生的高温传导至主机板的另一侧面时,该高温会依序经由座体、导热块与热管,而传导至散热鳍片处,并被散热鳍片发散至空气中,藉此使得主机板的另一侧面可维持于特定温度。
申请公布号 TWM311941 申请公布日期 2007.05.11
申请号 TW095221357 申请日期 2006.12.05
申请人 利民科技开发有限公司 发明人 李鸿祥
分类号 G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种主机板之中央处理器的辅助散热器,其系设 置于主机板的一侧面且相对于其中央处理器位置 处,该辅助散热器具有: 一座体; 一导热块,其系设置于座体的一侧面; 一热管,其一端系与导热块相互连接,另端朝向远 离导热块的方向延伸; 一散热鳍片,其系与热管的延伸端相互连接。 2.如申请专利范围第1项所述之主机板之中央处理 器的辅助散热器,其中座体的边角处形成有穿孔, 于穿孔处穿设有固定孔。 3.如申请专利范围第1或2项所述之主机板之中央处 理器的辅助散热器,其中热管的延伸端弯折形成有 弯折端,弯折端系穿设固定于散热鳍片处。 4.如申请专利范围第3项所述之主机板之中央处理 器的辅助散热器,其中座体的一侧面形成有可供导 热块设置的容槽。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体分解图。 第二图系本创作之立体外观图。 第三图系本创作与一主机板相互结合,并且设置于 一机壳内之立体外观图。 第四图系本创作与主机板相互结合,并且设置于机 壳内之侧视图。
地址 台北市文山区罗斯福路6段297号6楼