| 主权项 |
1.一种用于高频率系统层级测试之测试板,包括: 一主板,该主板在其一第一表面与一第二表面之间 包含若干填充有一导电材料之通孔; 若干铁心,其在该主板之该第一表面处接触该等通 孔内之导电材料; 一导板,其固定该等铁心; 一介面板,其具有一其上安置有与自该导板突出之 该等铁心相连接之复数个焊垫的表面,及一其上安 置有复数个焊垫的相对表面;及 一测试模组插座,其系安装于安置在该介面板之该 相对表面上之该等焊垫上。 2.如请求项1之测试板,其中该介面板之该一表面上 之该等焊垫系经由该介面板内之交叉连接配线而 与该介面板之该相对表面上的该等焊垫相连接以 形成一引脚交换。 3.如请求项1之测试板,其中该测试模组插座并非安 装于该主板之该等第二表面上的该等通孔处。 4.如请求顶1之测试板,其中该等铁心具有经折叠以 形成空间且经焊接于该主板上之二末端。 5.如请求项4之测试板,进一步包含橡胶件分别插入 形成于该等铁心之该等末端处的该等空间中。 6.如请求项1之测试板,其中该导电材料为一选自由 铜、银、金及铅组成之群中的材料。 7.如请求项1之测试板,其中安置于该介面板上之该 等焊垫为表面黏着型装置(SMD)焊垫。 8.一种用于高频率系统层级测试之测试板,包括: 一主板,该主板在其一第一表面与一第二表面之间 包含若干填充有铁心之通孔; 一导板,其经安置以面向该主板之该第一表面以固 定该等铁心; 一介面板,其具有一其上安置有与该等铁心相连接 之复数个焊垫的表面,及一其上安置有复数个焊垫 之相对表面;及 一测试模组插座,其系安装于安置在该介面板之该 相对表面上之该等焊垫上。 9.如请求项8之测试板,其中该介面板之该一表面上 的该等焊垫系经由该介面板内之交叉连接配线而 与该介面板之该相对表面上的该等焊垫相连接以 形成一引脚交换。 10.如请求项8之测试板,其中该测试模组插座并非 安装于该主板之该等第二表面上的该等通孔处。 11.如请求项8之测试板,其中每一铁心包括一末端 突出于该导板之一前表面上且经折叠以形成一空 间,及另一末端突出于该主板之该后表面上且经焊 接。 12.如请求项11之测试板,进一步包含一橡胶件插入 形成于该铁心末端处之该空间中。 13.如请求项8之测试板,其中安置于该介面板上之 该等焊垫为表面黏着型装置(SMD)焊垫。 14.一种用于高频率系统层级测试之测试板,包括: 一主板,该主板在其一第一表面与一第二表面之间 包括若干填充有弹簧引脚之通孔; 一介面板,其经安置以面向该主板之该第一表面, 且具有一其上安置有接触该等弹簧引脚之复数个 焊垫的表面,及一其上安置有复数个焊垫的相对表 面,该一表面上之该等焊垫系经由该介面板内之交 叉连接配线而与该相对表面上之该等焊垫相连接 以形成一引脚交换;及 一测试模组插座,其系安装于安置在该介面板之该 相对表面上之该等焊垫上。 15.如请求项14之测试板,进一步包括一安置于该主 板与该介面板之间以固定该等弹簧引脚之导板。 16.如请求项14之测试板,其中该测试模组插座并非 安装于该主板之该等第二表面上之该等通孔处。 17.如请求项14之测试板,其中该等弹簧引脚系焊接 于该主板之该第二表面上。 18.如请求项14之测试板,其中安置于该介面板上之 该等焊垫为表面黏着型装置(SMD)焊垫。 19.一种用于高频率系统层级测试之测试板,包括: 一主板,该主板在其一第一表面与一第二表面之间 包括若干填充有弹簧引脚之通孔; 一导板,其经安置以面向该主板之该第一表面以固 定该等弹簧引脚; 一介面板,其具有一其上安置有接触突出通过该导 板之该等弹簧引脚之复数个焊垫的表面,及一其上 安置有复数个焊垫的相对表面;该一表面上之该等 焊垫系经由该介面板内之交叉连接配线而与该相 对表面上之该等焊垫相连接以形成一引脚交换;及 一测试模组插座,其系安装于安置在该介面板之该 相对表面上之该等焊垫上。 20.如请求项19之测试板,其中该测试模组插座并非 安装于该主板之该等第二表面上之该等通孔处。 21.如请求项19之测试板,其中该等弹簧引脚系焊接 于该主板之该第二表面上。 22.如请求项19之测试板,其中安置于该介面板上之 该等焊垫为表面黏着型装置(SMD)焊垫。 图式简单说明: 图1说明用于系统层级测试之习知测试板; 图2说明根据本发明之第一实施例之用于高频率系 统层级测试之测试板; 图3说明图2中所示之介面板前表面; 图4说明根据本发明之第二实施例之用于高频率系 统层级测试之测试板;及 图5说明根据本发明之第三实施例之用于高频率系 统层级测试之测试板。 |
