| 发明名称 |
Method for an element using two resist layers |
| 摘要 |
A two resist layer process allows a seed layer to be used to electroplate a conductive layer of an element in a way that a portion of the seed layer can be removed.
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| 申请公布号 |
US2007103379(A1) |
申请公布日期 |
2007.05.10 |
| 申请号 |
US20050271361 |
申请日期 |
2005.11.10 |
| 申请人 |
GARBY SANDRA M;OBERLE ROBERT R |
发明人 |
GARBY SANDRA M.;OBERLE ROBERT R. |
| 分类号 |
H01Q1/36;H01P11/00 |
主分类号 |
H01Q1/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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