| 发明名称 | 软钎料及使用该软钎料的电子器件 | ||
| 摘要 | 无铅高温软钎焊材料，并且液相线温度是２００—３５０℃。将以Sn为基体金属，配入规定量的Pd，真空熔炼后锻造成合金锭，轧制成带材，经冲压加工制成软钎料小圆片。优选的成分是含９５．０％（重量）以上的Sn和０．００５—３．０％（重量）的Pd，再添加０．１—５．０％（重量）平均粒径４０μm左右的Ni、Cu等金属或合金粒子。通过ＩＣ芯片下面的镀Ni层和管芯表面的镀Ni层，用软钎料将基板与芯片状的电子元件半导体ＩＣ芯片大致平行地连接（芯片焊接）。$#! | ||
| 申请公布号 | CN1076998C | 申请公布日期 | 2002.01.02 |
| 申请号 | CN97122740.3 | 申请日期 | 1997.10.17 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社;田中电子工业株式会社 | 发明人 | 小柏俊典;有川孝俊;横沢真覩;青井和廣;泽田良治 |
| 分类号 | B23K35/26 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王忠忠;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种软钎料，其特征在于，含有0.005-3.0％重量钯Pd和97.0-99.995％重量锡Sn，并且液相线温度是200-350℃，用0.001-5.0％重量的金属或合金粒子代替Pd或Sn的至少一部分。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||