| 摘要 |
L'invention concerne un procédé d'avivage sous vide par pulvérisation magnétron d'une bande métallique (2) défilant au-dessus d'au moins une contr e- électrode (3, 3') en matériau conducteur dans une enceinte sous vide (1), da ns lequel on crée un plasma dans un gaz à proximité de ladite bande métallique (2), de manière à générer des radicaux et/ou des ions agissant sur cette ban de métallique (2), un circuit magnétique de confinement (4) étant placé au-dess us de ladite bande métallique (2), caractérisé en ce que ladite contre-électrod e (3, 3') présente une surface mobile, en rotation et/ou en translation, par rapport à ladite bande métallique (2), ladite surface étant mise en mouvemen t lors de ravivage et étant nettoyée en continu par un dispositif de nettoyage (5, 5') placé dans l'ombre dudit plasma avant d'être à nouveau exposée audit plasma. Elle concerne également une installation d'avivage pour la mise en AEuvre du procédé.
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