| 发明名称 |
Envelope for mailing of cards containing an embedded chip |
| 摘要 |
A new mailing envelope for use in mailing of a rigid module that is embedded in a plastic or non-plastic substrate.
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| 申请公布号 |
US2007102495(A1) |
申请公布日期 |
2007.05.10 |
| 申请号 |
US20060431414 |
申请日期 |
2006.05.10 |
| 申请人 |
ASIMAKIS CHRIS;TADMAN ALAN;TORRES PELEGRIN JR;APPLETON WILLIAM J |
发明人 |
ASIMAKIS CHRIS;TADMAN ALAN;TORRES PELEGRIN JR.;APPLETON WILLIAM J. |
| 分类号 |
B65D27/00 |
主分类号 |
B65D27/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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