发明名称 发泡型热塑性树脂粒及使用该树脂粒之发泡成形体
摘要 本发明揭示其表面或表面层涂覆着或并入含氟之嵌段共聚物的发泡型热塑性树脂粒,该含氟之嵌段共聚物包括衍生自含氟之乙烯基型单体之含氟之乙烯基型聚合物链段以及衍生自亲油性乙烯基型单体之亲油性乙烯基型聚合物链段。
申请公布号 TW495528 申请公布日期 2002.07.21
申请号 TW087100338 申请日期 1998.01.13
申请人 积水化成品工业股份有限公司 发明人 迫田康宏;高桥 弘行;佐藤雅也;都 成彦
分类号 C08J9/16 主分类号 C08J9/16
代理机构 代理人 陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种发泡型热塑性树脂粒,其表面或表面层涂覆着或并入包括20至80重量%之衍生自含氟乙烯基型单体之含氟乙烯基型聚合物链段及80至20重量%之衍生自亲油性乙烯基型单体之亲油性乙烯基聚合物链段之含氟嵌段共聚物,其中该含氟乙烯基型单体系选自式(A):,式中,Rf为3-21个碳原子之多氟烷基或多氟烯基,R1为氢原子或1-10个碳原子之烷基,R2为1至10个碳原子之伸烷基,R3为氢原子或甲基,及Ar为选择性地具有取代基之伸芳基,其中该亲油性乙烯基型单体系选自以下式(H)表示之单体:式中,R4为8-22个碳原子之烷基,6-15个碳原子之环烷基或苯基,各基团选择性地具有取代基,及R5为氢原子或甲基。2.如申请专利范围第1项之发泡型热塑性树脂粒,其中该含氟嵌段共聚物包括50-70重量%含氟乙烯基型聚合物链段及50-30重量%亲油性乙烯基型聚合物链段。3.如申请专利范围第2项之发泡型热塑性树脂粒,其中该亲油性乙烯基型聚合物链段包括由不少于97重量%亲油性乙烯基型单体及不超过3重量%之以下式(I)表示之单体所组成之共聚物:,式中,R6为选择性地具有取代基之1至4个碳原子之伸烷基,及R7为氢原子或甲基。4.如申请专利范围第3项之发泡型热塑性树脂粒,其中该发泡型热塑性树脂粒进一步涂覆着或并入高级脂肪酸之金属。5.如申请专利范围第4项之发泡型热塑性树脂粒,其中该发泡型热塑性树脂粒为预发泡粒。6.一种发泡成形体,系由预发泡及成形如申请专利范围第1至5项任一项之发泡型热塑性树脂粒所获得者。7.如申请专利范围第6项之发泡成形体,其中该发泡成形体为含有油脂成分之食品及饮料用之容器。8.如申请专利范围第7项之发泡成形体,其中该发泡成形体为速食食品及即食饮料用之容器。
地址 日本