发明名称 电气零件之对准供给方法及其装置
摘要 本发明系关于供给于对准电气零件(包含电子零件)装置在其它电气零件之位置用之电气零件之对准供给方法及其装置,例如,可以利用于进行将IC(积体电路)晶片使其之对准标记彼此一致地装置于液晶面板之作业之情形。本发明系一种不使用预先对准工作台,可以使装置于第2电气零件之第1电气零件对于吸附头可以对准之电气零件之对准方法及其装置。其手段为:使第1电气零件之 IC晶片吸附于吸附头,对装置于第2电气零件之液晶面板之位置供给之际,吸附头吸附容器之凹部内之IC晶片后,藉由使吸附头向X方向、容器向Y方向移动,使IC晶片抵接于凹部之壁面,之后,藉由使进行X,Y方向之移动,使对于吸附头之IC晶片的吸附位置错开以进行对准。
申请公布号 TW507491 申请公布日期 2002.10.21
申请号 TW089109633 申请日期 2000.05.19
申请人 大桥制作所股份有限公司 发明人 大桥正义;桥口亮
分类号 H05K13/02 主分类号 H05K13/02
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种电气零件之对准供给方法,其特征为:将被收容于容器之凹部之第1电气零件以吸附头吸附后,藉由使这些容器与吸附头之间产生相对移动,使第1电气零件抵接于前述凹部之壁面,此抵接后也藉由进行前述相对移动,对于前述吸附头使第1电气零件错开以改变吸附位置,藉由前述吸附头之移动供给于将藉由此变更被对准之第1电气零件装置在第2电气零件之装置位置。2.如申请专利范围第1项记载之电气零件之对准供给方法,其中第1电气零件为IC晶片,第2电气零件为液晶面板。3.一种电气零件之对准供给装置,系一种将第1电气零件对把此第1电气零件装置于第2电气零件用之装置位置对准供给用之电气零件的对准供给装置,其特征为具备:吸附被收容在容器之凹部之第1电气零件,将此第1电气零件对前述装置位置供给之吸附头;及使此吸附头与前述容器之中之至少一方移动,将被吸附于前述吸附头之第1电气零件抵接于前述凹部之壁面后,进而进行前述移动,藉此以错开对于前述吸附头之第1电气零件之吸附位置以进行第1电气零件之对准,且将前述吸附头移动至前述装置位置,包含马达及以此马达旋转之导螺杆所形成的对准驱动手段。4.如申请专利范围第3项记载之电气零件之对准供给装置,其中第1电气零件为IC晶片,第2电气零件为液晶面板。5.如申请专利范围第3项记载之电气零件之对准供给装置,其中前述凹部成为互相正交之X方向与Y方向之2次元之开口形状,前述对准驱动手段系具备:使前述吸附头在X方向移动之X方向驱动手段,以及使前述容器在Y方向移动之Y方向驱动手段。6.如申请专利范围第5项记载之电气零件之对准供给装置,其中具备:将被设置在第1电气零件与第2电气零件之各各对准标记在前述装置位置由这些第1电气零件与第2电气零件摄影之以CCD照相机所形成之摄影手段,及使以此摄影手段被摄影之第2电气零件之对准标记与第1电气零件之对准标记一致地调整第2电气零件之位置调整成朝X方向,与Y方向,及与此些方向直交之轴作为中心之旋转方向之千分尺所形成之位置调整手段。7.如申请专利范围第6项记载之电气零件之对准供给装置,其中第1电气零件为IC晶片,第2电气零件为液晶面板。图式简单说明:图1系显示本发明之一实施形态之装置的正面图。图2系同一装置之一部份剖面之平面图。图3系同一装置之侧剖面图。图4系显示吸附头吸附容器之凹部内之第1电气零件之IC晶片之前的容器之一部份放大的正剖面图。图5系显示藉由吸附头IC晶片被吸附后之容器的一部份放大之正剖面图。图6系显示对于吸附头之IC晶片的X方向之对准状态之容器的一部份放大之正剖面图。图7系显示X方向与Y方向之两方之IC晶片的对准状态之容器的一部份放大的平面图。图8系显示使IC晶片之对准标记与第2电气零件之液晶面板的对准标记一致之作业图。图9系说明使用预先对准工作台之习知的对准方法用之图,为显示初期状态之斜视图。图10系显示同上之第2状态之斜视图。图11系显示同上之第3状态之斜视图。图12系显示同上之第4状态之斜视图。
地址 日本