发明名称 |
电子装置及其制造方法 |
摘要 |
提供一种电子装置及其制造方法,本发明的电子装置包括:具有配线图案(33)的基板(30)、装载在基板(30)的第1面(31)的具有第1电极(14)的第1芯片零件(10)、装载在基板(30)的第2面(32)的具有第2电极(24)的第1芯片零件(20)、设在第1芯片零件(10)旁边的由树脂形成的第1绝缘部(50)、设在第2芯片零件(20)旁边的由树脂形成的第2绝缘部(60)、从第1电极(14)通过第1绝缘部(50)到达配线图案(3)的形态形成的第1配线(54)和从第2电极(24)通过第2绝缘部(60)到达配线图案(33)的形态形成的第2配线(64)。 |
申请公布号 |
CN1531068A |
申请公布日期 |
2004.09.22 |
申请号 |
CN200410028370.2 |
申请日期 |
2004.03.09 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
桥元伸晃 |
分类号 |
H01L23/12;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/12 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1、一种电子装置,其特征在于,包括:具有配线图案的基板;装载在上述基板的第1面的具有第1电极的第1芯片零件;装载在上述基板的第2面的具有第2电极的第2芯片零件;设在上述的第1芯片零件的侧面的由树脂形成的第1绝缘部;设在上述的第2芯片零件的侧面的由树脂形成的第2绝缘部;从上述的第1电极通过上述的第1绝缘部到达上述的配线图案的形态来形成的第1配线;从上述的第2电极通过上述的第2绝缘部到达上述的配线图案的形态来形成的第2配线。 |
地址 |
日本东京 |