Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen

摘要

Die vorliegende Patentanmeldung betrifft ein Verfahren sowie eine Beizlösung zum Beizen einer nicht leitenden Substratoberfläche vor der Metallisierung, insbesondere zum Beizen von Polyamid- oder ABS-Kunststoffoberflächen. Erfindungsgemäß werden die zu beizenden Oberflächen mit einer ein Halogenid und/oder Nitrat aufweisenden Beizlösung behandelt.