芯片封装结构及其制造方法

摘要

一种芯片封装结构及其制造方法，是以电性连接不同金属层的方式取代传统仅能连接同一金属层的作法，且直接填充保护层于金属层上并包覆芯片及电性连接结构，异于一般涂布防焊层的方法，再者，利用载板作为支撑，使之可制作更轻薄的基板。另外其制造方法是使用封装业现有工艺即可生产，不需增加额外设备或工序，减少印刷电路板的流程，可降低封装成本。

主权项

1.一种芯片封装结构的制造方法，包含：提供一载板，其上设置一绝缘层与一导电层位于该绝缘层上；移除部分该导电层与部分该绝缘层并暴露出该载板的部分表面；形成一第一金属层于该导电层、该绝缘层与该暴露出的表面；移除部分该第一金属层与部分该导电层并暴露出部分该绝缘层；形成一第二金属层于部分该第一金属层上；设置至少一芯片于部分该第一金属层与部分该第二金属层其中至少之一：电性连接该芯片至该第一金属层与该第二金属层其中至少之一；形成一保护层包覆该芯片；及移除该载板。