| 发明名称 | 用于电路化衬底中的介电组合物和包括其的电路化衬底 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种介电组合物，其适合与一支撑材料(例如，玻璃纤维布)组合以形成一可用于例如PCB、芯片载体和类似物的电路化衬底中的介电层。作为此类层，其包括一树脂、一预定重量百分比的一填充物且重要的是仅包括少量的溴。本发明还提供一种电路化衬底，其由这些介电层中的一个或一个以上和一个或一个以上导电层组成。 | ||
| 申请公布号 | CN1958665A | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200610150779.0 | 申请日期 | 2006.10.26 |
| 申请人 | 安迪克连接科技公司 | 发明人 | 罗伯特·M·姚普;瓦亚·R·马科尔维奇;科斯塔斯·I·帕帕托马斯 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C08K5/54(2006.01);H01B3/44(2006.01);C08K3/00(2006.01);C08K5/13(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方;刘国伟 |
| 主权项 | 1.一种适合用于电路化衬底中的介电组合物，所述介电组合物包含第一量的树脂和第二量的填充物，所述介电组合物仅包括少量的溴。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||