用于连接的纳米级金属糊及其使用方法

摘要

一种包含金属或金属合金颗粒(优选银或银合金)、分散剂材料和粘合剂的糊，它用于在器件和基板之间形成电、机械或热的连接。通过使用纳米级的颗粒(即颗粒尺寸小于500nm，更优选小于100nm)，金属或金属合金颗粒可以在低温下烧结以形成金属或金属合金层，该层可形成好的电、热和机械结合，同时该金属或金属合金层又能够在高温下使用，正如SiC、GaN或金刚石(例如宽带隙器件)需要的。而且，不需要显著施加压力以形成致密的层，而这是微米级的颗粒所必须的。另外，可以改变粘合剂从而使得金属颗粒隔离直到达到所需要的烧结温度，从而实现快速和彻底的烧结。

主权项

1.一种用于形成电连接的组合物，其包含：由多个粒径为500nm或以下的颗粒组成的金属或金属合金粉末；与金属或金属合金粉末的颗粒结合的分散剂，存在足够量的所述分散剂以减少或防止所述金属或金属合金粉末的颗粒聚集；以及粘合剂，其挥发温度低于所述金属或金属合金粉末的烧结温度。