发明名称 陶瓷基复合材料的连接方法
摘要 本发明公开了一种陶瓷基复合材料的连接方法,采用下述方法步骤:用陶瓷基复合材料加工铆钉,将需要连接的构件A与构件B组合配钻加工铆钉孔;将铆钉用紧配合的方法与构件AB组装在一起;采用化学气相渗透的方法在铆钉孔与铆钉之间沉积碳化硅,进行铆钉与连接件锥型铆钉孔之间的粘结;对铆接部位进行加工和修整,除掉铆钉的多余部分,使铆钉与构件A与构件B的外表面平齐;采用化学气相沉积的方法在构件A与构件B的外表面制备碳化硅涂层,对铆接部位进行覆盖和保护。可实现大型复杂薄壁构件的铆接,具有连接强度、可靠性和使用温度高,结构强度下降小,不改变构件表面形状,连接成本低等优点。还可用于碳基复合材料及其他复合材料的连接。
申请公布号 CN1314626C 申请公布日期 2007.05.09
申请号 CN200410026366.2 申请日期 2004.07.27
申请人 西北工业大学 发明人 成来飞;张立同;徐永东;刘小瀛;童巧英
分类号 C04B35/83(2006.01);C04B35/565(2006.01);C04B35/577(2006.01) 主分类号 C04B35/83(2006.01)
代理机构 西北工业大学专利中心 代理人 黄毅新
主权项 1、一种陶瓷基复合材料的连接方法,其特征在于采用下述方法步骤:1)用碳纤维编制三维预制体,用平板石墨模具对碳纤维三维预制体进行定型,经过沉积热解炭界面层和碳化硅基体,完成三维C/SiC复合材料制备,用三维C/SiC复合材料加工铆钉;2)将需要连接的构件A与构件B组合配钻加工铆钉孔,铆钉孔为沿构件A与构件B的连接面对称向外的锥孔,锥度为10°~20°;3)将铆钉用紧配合的方法与构件AB组装在一起;4)采用化学气相渗透的方法在铆钉孔与铆钉之间沉积碳化硅粘结剂;5)对铆接部位进行加工和修整,除掉铆钉的多余部分,使铆钉与构件A与构件B的外表面平齐;6)采用化学气相沉积的方法在构件A与构件B的外表面制备碳化硅涂层,对铆接部位进行覆盖和保护。
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