| 发明名称 | 含钇的金－银－锆基合金材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了含钇的金—银—锆基合金材料，其组成为(重量％)：Au 0～60，Zr 0.1～1.5和Y 0.01～0.5，余量为银；最佳组成为(重量％)：Au 1～50，Zr 0.05～0.8和Y 0.02～0.2wt.％，余量为银。本发明的合金可用于电接触材料和导电连接线材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1958819A | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200610048862.7 | 申请日期 | 2006.11.29 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | 发明人 | 张康侯 |
| 分类号 | C22C5/00(2006.01);C22C5/02(2006.01);C22C5/06(2006.01);H01B1/02(2006.01) | 主分类号 | C22C5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 主权项 | 1.一种含钇的金-银-锆基合金材料，其特征在于这种合金组成的重量百分比为：Au 0～60，Zr 0.1～1.5和Y 0.01～0.5，余量为Ag。 | ||
| 地址 | 650106云南省昆明市高新技术开发区昌源北路(昆明贵金属研究所) | ||