| 发明名称 | 表面安装型发光芯片封装件 | ||
| 摘要 | 一种表面安装型发光封装件，包括：芯片载体，具有顶部主面和底部主面；至少一个发光芯片，连接到芯片载体的顶部主面；导线架，连接到芯片载体的顶部主面上，当表面安装到相连的支撑体时，该芯片载体的底部主面与相连的支撑体热接触，而没有导线架在其中干涉。 | ||
| 申请公布号 | CN1961431A | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200480040956.9 | 申请日期 | 2004.12.09 |
| 申请人 | 吉尔科有限公司 | 发明人 | 小斯坦特恩·厄尔·韦弗;邢陈震崙;鲍里斯·科洛丁;托马斯·埃利奥特·斯特克;詹姆斯·雷吉内利;德博拉·安·海特科;高翔;伊万·埃利亚舍维奇 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲 |
| 主权项 | 1.一种发光封装件，包括：芯片载体，具有顶部主面和底部主面；至少一个发光芯片，连接到所述芯片载体的所述顶部主面；以及导线架，连接于所述芯片载体的所述顶部主面。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||