发明名称 |
无电金属电镀的方法 |
摘要 |
一种无电金属电镀基底、更具体为具有非导电表面的基底的方法,通过此方法,基底可在同样的制造条件低成本下可靠地镀上金属,且通过此方法能选择性地镀覆仅欲处理的基底而非架子的表面。此方法包括下列步骤:a.用含铬酸根的溶液酸浸表面;b.用含亚锡离子的银胶体活化该酸浸的表面;c.用促进液处理该活化的表面以便从该表而上除去锡化合物;d.通过无电镍电镀浴沉积基本上由镍组成的层至该经促进液处理的表面,该无电镍电镀浴含有至少一种选自硼烷化合物的还原剂。 |
申请公布号 |
CN1314835C |
申请公布日期 |
2007.05.09 |
申请号 |
CN01818348.4 |
申请日期 |
2001.10.04 |
申请人 |
埃托特克德国有限公司 |
发明人 |
马力欧拉·布莱德斯;荷曼·米德克;布力吉特·戴布奇 |
分类号 |
C23C18/16(2006.01);C23C18/20(2006.01);C23C18/24(2006.01);C23C18/28(2006.01);C23C18/32(2006.01);C23C18/34(2006.01);C23C18/44(2006.01);C23C18/50(2006.01);C23C18/18(2006.01) |
主分类号 |
C23C18/16(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
过晓东 |
主权项 |
1、一种无电电镀表面的方法,其包括以下方法步骤:a.用含铬酸根的溶液酸浸表面;b.用含亚锡离子的银胶体活化该酸浸的表面;c.用促进液处理该活化的表面以便从该表面上除去锡化合物;d.通过无电镍电镀浴沉积基本上由镍组成的层至该经促进液处理的表面,该无电镍电镀浴含有至少一种选自硼烷化合物的还原剂。 |
地址 |
德国柏林 |