发明名称 高压均质装置
摘要 本发明公开一种高压均质装置的导流构造,包含有:一导入组件,具有一第一内端面与一第一外端面;至少二个入流单元,设于该导入组件的预定部位;各入流单元分别具有一入流孔连通于各第一内端面与第一外端面之间,以及一导流槽设于第一内端面上,其一端与对应的入流孔连通,另一端则朝预定方向延伸并与另一入流单元的导流槽连接;一导出组件,具有与第一内端面抵接的一第二内端面以及一第二外端面;至少一出流单元,连通于第二内端面与第二外端面之间,并与入流单元的预定部位相连通。
申请公布号 CN1958139A 申请公布日期 2007.05.09
申请号 CN200510117345.6 申请日期 2005.11.02
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 周大鑫;徐绍煜;苏志杰
分类号 B01F5/06(2006.01) 主分类号 B01F5/06(2006.01)
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁挥;祁建国
主权项 1.一种高压均质装置的导流构造,其特征在于,包含有:一导入组件,具有一第一内端面与一第一外端面;至少二个入流单元,设于所述导入组件的预定部位;各入流单元分别具有一入流孔连通于各第一内端面与第一外端面之间,以及一导流槽设于所述第一内端面上,其一端与对应的入流孔连通,另一端则朝预定方向延伸并与另一入流单元的导流槽连接;及一导出组件,具有与所述第一内端面抵接的一第二内端面以及一第二外端面;至少一出流单元,连通于所述第二内端面与第二外端面之间,并与所述入流单元的预定部位相连通。
地址 中国台湾新竹县
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