| 发明名称 | 树脂被覆金属板 | ||
| 摘要 | 具有金属板和在所述金属板表面上安置的包含导电颗粒的树脂层的树脂被覆金属板的特征在于t(μm)、r(μm)、d<SUB>84</SUB> (μm)和d<SUB>16</SUB> (μm)满足下式：2.0≤t≤16，0.25t≤r≤2t，和SD＝(d<SUB>84</SUB>－d<SUB>16</SUB>)/2≤0.8r，其中t表示所述树脂层的膜厚(μm)，r表示所述导电颗粒的体积平均颗粒直径(μm)，并且d<SUB>84</SUB>和d<SUB>16</SUB>分别表示所述导电颗粒的累积颗粒直径分布中的累积百分率为84和16时的颗粒直径(μm)。 | ||
| 申请公布号 | CN1960862A | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200580017733.5 | 申请日期 | 2005.07.07 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 茂博雄;岩井正敏;藤泽和久;中西裕信 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01);B05D7/14(2006.01);B05D5/12(2006.01) | 主分类号 | B32B15/08(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 1.一种树脂被覆金属板，所述树脂被覆金属板具有安置在所述金属板的表面上的包含导电颗粒的树脂层，其中t(μm)、r(μm)、d84(μm)和d16(μm)满足下式：[式1]2.0≤t≤160.25t≤r≤2tSD＝(d84-d16)/2≤0.8r，其中t表示所述树脂层的膜厚(μm)，r表示所述导电颗粒的体积平均颗粒直径(μm)，并且d84和d16分别表示所述导电颗粒的累积颗粒直径分布中的累积百分率为84和16时的颗粒直径(μm)。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||