| 发明名称 | 声表面波器件的高可靠封装结构 | ||
| 摘要 | 一种声表面波器件的高可靠封装结构，由基板与帽盖粘合构成一个密闭的封装空间，芯片位于该封装空间中，并绑定或贴装在基板上，其特征在于：所述基板为陶瓷基板；在陶瓷基板的正反双面均设有电极布图线路，正反双面的电极布图线路通过穿透基板厚度的金属化孔导通互联；所述电极布图线路由底层、过渡层和表层三层依次复合形成，其中，底层为中高温或高温金属浆料印刷层，过渡层为镀镍层，表层为镀金层。本方案最突出的特点是克服了以往PCB封装结构存在耐热性差的问题，从而提高了元器件的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN2899285Y | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200620073356.9 | 申请日期 | 2006.06.02 |
| 申请人 | 苏州市捷润电子科技有限公司 | 发明人 | 张兴法;李勇 |
| 分类号 | H03H9/02(2006.01);H03H9/10(2006.01) | 主分类号 | H03H9/02(2006.01) |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 1、一种声表面波器件的高可靠封装结构，由基板与帽盖粘合构成一个密闭的封装空间，芯片位于该封装空间中，并邦定或贴装在基板上，其特征在于：所述基板为陶瓷基板；在陶瓷基板的正反双面均设有电极布图线路，正反双面的电极布图线路通过穿透基板厚度的金属化孔导通互联；所述电极布图线路由底层、过渡层和表层三层依次复合形成，其中，底层为中高温或高温金属浆料印刷层，过渡层为镀镍层，表层为镀金层。 | ||
| 地址 | 215011江苏省苏州市苏州新区邓尉路3号 | ||