| 发明名称 | 双焊点陶瓷封装高频电感器及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种双焊点陶瓷封装高频电感器的制作方法，是将磁芯(3)固定在具有金属引出端的陶瓷基板(1)上，然后用双层漆包线(7)绕制在磁芯(3)上，然后将双层漆包线(7)焊接在陶瓷基板(1)的金属引出端上，形成双焊点，最后用陶瓷外壳(5)对产品进行封装，将双层漆包线和焊点完全保护起来。本发明设计结构合理，尺寸小，感值大，Q值高；适合高密度贴装和微型化电子产品用，产品具有高可靠性，性能达到宇航级。 | ||
| 申请公布号 | CN1959875A | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200610200971.6 | 申请日期 | 2006.10.09 |
| 申请人 | 南方汇通股份有限公司 | 发明人 | 高海明;戴正立;李青;彭兰波 |
| 分类号 | H01F17/04(2006.01);H01F27/02(2006.01);H01F41/00(2006.01) | 主分类号 | H01F17/04(2006.01) |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 吴无惧 |
| 主权项 | 1.一种双焊点陶瓷封装高频电感器，其特征在于：包括：磁芯(3)、双层漆包线(7)和陶瓷基板(1)，双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上，磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上，双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端。 | ||
| 地址 | 550017贵州省贵阳市都拉营 | ||