柔性环互连系统

摘要

多个小的导电柔性空心环(10)，其每个由易弯的材料制成，提供用于在基板(8)和微电子器件封装(4)之间使用的柔性连接介质。每个环焊接到基板和器件两者。每个环的侧壁的部分(20，22)不被焊接，从而确保至少部分的环保持柔性。环适应基板和电子器件封装上的高差。它们还提供抗振且柔性的连接。

主权项

1.一种用于将具有平面安装表面的微电子器件安装到平面基板上的连接器，该连接器包括：多个分立导电空心环，每个环为绕着每个环的对应中心点的易弯导电材料的带，并且通过该对应中心点延伸每个环的旋转轴，该易弯材料的带封入空心体积，环的旋转轴彼此平行，且平行于该基板的平面和该连接器的平面。