一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法

摘要

本发明公开一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法，包括如下步骤：A.给上台面设定温度，下台面不设定温度；B.在上台面和下台面共同限定的真空层压腔中，填充层、下分离膜、柔性线路板、干膜和上分离膜从下至上顺次放置在下台面上，所述填充层为隔热的柔软体；C.各层放置完毕后，将真空层压腔抽真空；D.抽真空后，上台面通过上分离膜给干膜施加压力，干膜与柔性线路板紧密粘合。设置隔热的填充层，能够在层压过程中有效的隔离下台面的热传递给干膜，可以基本避免干膜在层压之前就熔化而与柔性线路板结合情况的出现，几乎能够完全降低气泡的发生率。

主权项

1、一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：A、给上台面设定温度；B、在上台面和下台面(1)共同限定的真空层压腔中，填充层(6)、下分离膜(2)、柔性线路板(3)、干膜(4)和上分离膜(5)从下至上顺次放置在下台面(1)上，所述填充层(6)为隔热的柔软体；C、各层放置完毕后，将真空层压腔抽真空；D、抽真空后，上台面通过上分离膜(5)给干膜(4)施加压力，干膜(4)与柔性线路板(3)紧密粘合。