| 发明名称 | 一种集成电路冲切成型设备的上料装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种集成电路冲切成型设备的上料装置，它包括固定在支架上的机械手和一个对引线框架进行水平校正的定位压板[16]，所述压板[16]沿条带长度方向固定在机械手的下方，压板[16]底部相对应于引线框架两边引线部位设有凸台[36、37]，两个凸台[36、37]的高度差与所抓取的引线框架的两边引线的高度差相等。本实用新型实现了TO252/257类引线框架的堆叠上料，它运行稳定、操作简单、生产效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN2897590Y | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200520145469.0 | 申请日期 | 2005.12.20 |
| 申请人 | 铜陵三佳科技股份有限公司 | 发明人 | 刘正龙;谢俊 |
| 分类号 | B26D7/06(2006.01);B26F1/38(2006.01) | 主分类号 | B26D7/06(2006.01) |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人 | 马元生 |
| 主权项 | 1、一种集成电路冲切成型设备的上料装置，它包括固定在支架[15]上的机械手，其特征在于它还包括一个对引线框架进行水平校正的定位压板[16]，所述压板[16]沿引线框架长度方向固定在机械手的下方，压板[16]底部相对应于引线框架两边引线部位设有凸台[36、37]，两个凸台[36、37]的高度差与所抓取的引线框架的两边引线的高度差相等。 | ||
| 地址 | 244000安徽省铜陵市石城路电子工业区 | ||