发明名称 高密度直插式LED照明模块
摘要 本实用新型提出一种高密度直插式LED照明模块,包括LED发光元件1、前散热板2、前绝缘导热层3、线路板4和后绝缘导热层5,LED发光元件1通过前散热板2的网孔安装于线路板4上,前绝缘导热层3设置于前散热板2与线路板4之间,后绝缘导热层5贴附于线路板4底面;增设后散热板6,贴附于后绝缘导热层5。通过前、后散热板两个紧贴金属板作为主要散热结构,两个金属板通过绝缘导热材料,贴紧在线路板上,使其热阻降低,能快速吸收传导LED发光元件产生的热量,LED发光元件产生的热量可以快速地从LED发光元件管脚传导至前、后散热板,通过热辐射、空气对流方式散发出去,散热效果佳,散热效率高,能有效保证照明模块的使用寿命。
申请公布号 CN2898575Y 申请公布日期 2007.05.09
申请号 CN200620119692.2 申请日期 2006.06.07
申请人 吴毅超;蒙斌 发明人 吴毅超;蒙斌
分类号 F21S4/00(2006.01);F21V29/00(2006.01) 主分类号 F21S4/00(2006.01)
代理机构 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人 陈俊斌
主权项 1、一种高密度直插式LED照明模块,包括LED发光元件(1)、前散热板(2)、前绝缘导热层(3)、线路板(4)和后绝缘导热层(5),所述LED发光元件(1)通过所述前散热板(2)的网孔安装于所述线路板(4)上,所述前绝缘导热层(3)设置于所述前散热板(2)与线路板(4)之间,所述后绝缘导热层(5)贴附于所述线路板(4)底面;其特征是:还包括后散热板(6),贴附于所述后绝缘导热层(5)。
地址 545600广西壮族自治区鹿寨县鹿寨镇西闸塘51-11号
您可能感兴趣的专利