使用聚酯密封树脂组合物生产电气或电子元件的方法

摘要

本发明要提供一种密封和模制树脂组合物，该组合物能够密封要密封的电气和电子元件，而不降低其功能和可靠性，并提供防水性、耐久性和阻燃性优异的开关元件，以及提供了一种使用该密封树脂组合物密封电子元件的方法；其中密封和模制树脂组合物是一种聚酯密封树脂组合物，其包括在200℃1000dPa·s或更小的熔融粘度、-10℃或更低的玻璃化转变温度和70-200℃熔点的聚酯树脂(A)，以及作为阻燃剂的三氧化锑(B)和聚二溴苯乙烯(C)，重量百分比为(A)∶((B)+(C))＝100∶20-100∶30，(B)∶(C)＝1∶1-1∶4，该方法包括用密封树脂组合物密封电子元件的步骤。

主权项

1.一种生产电气和电子元件的方法，包括用聚酯密封树脂组合物和大气开口式简单模具密封所述电气和电子元件的步骤，所述电气和电子元件在该模具中被所述树脂组合物密封，所述聚酯密封树脂组合物包括具有在200℃1000dPa·s或更小的熔融粘度、-10℃或更低的玻璃化转变温度和70℃-200℃熔点的聚酯树脂(A)，以及作为阻燃剂的三氧化锑(B)和聚二溴苯乙烯(C)，重量比为(A)∶((B)+(C))＝100∶20-30，并且(B)∶(C)＝1∶1-4。