| 发明名称 | 一种喷液头芯片结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种喷液头芯片结构，其包含：一流体结构，包括一喷液室、一喷孔和一热阻组件，该喷液室提供液体通过并由该喷孔喷出，该热阻组件衔接在该喷液室控制液体喷出该喷孔，该热阻组件接收外部的驱动电压以产生热气泡提供推出液体的能量；及一承载基板，接合于该流体结构，并且该承载基板减薄形成凹槽状以作为一隔热室，使该隔热室间隔该承载基板对应于该热阻组件。 | ||
| 申请公布号 | CN1314542C | 申请公布日期 | 2007.05.09 |
| 申请号 | CN200310101855.5 | 申请日期 | 2003.10.21 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 刘建群;陈俊融 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01);B41J2/16(2006.01) | 主分类号 | B41J2/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;常大军 |
| 主权项 | 1、一种喷液头芯片结构，其特征在于，包含有：一流体结构，包括：一喷液室、一喷孔和一热阻组件，该喷液室提供液体通过并由该喷孔喷出，该热阻组件衔接在该喷液室控制液体喷出该喷孔，该热阻组件接收外部的驱动电压以产生热气泡提供推出液体的能量；及一承载基板，接合于该流体结构，并且该承载基板减薄形成凹槽状以作为一隔热室，使该隔热室间隔该承载基板对应于该热阻组件。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||